[實用新型]用于芯片智能制造的集成電路裝置有效
| 申請號: | 202120635901.3 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN214956765U | 公開(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發明(設計)人: | 劉元鋒 | 申請(專利權)人: | 江蘇嘉立創電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市中聯專利代理有限公司 44274 | 代理人: | 尹懷勤 |
| 地址: | 223000 江蘇省淮安市漣水縣興盛路北、旺*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 芯片 智能 制造 集成電路 裝置 | ||
本實用新型公開了一種用于芯片智能制造的集成電路裝置,包括集成電路裝置本體和集成盒,所述集成電路裝置本體頂部設置有兩個對稱設置的連接導線,所述集成電路裝置本體設置在防護裝置內部。本實用新型,在連接導線、防護外殼、出線孔、弧形卡槽、卡鎖扣件和固定組件的相互配合下,讓兩個防護外殼通過卡鎖扣件連接,方便集成盒的安裝和拆卸,通過在出線孔上的弧形卡槽內設置可以轉動的固定組件,兩個半環形卡件上的T型卡條可以將兩個防護外殼固定的更加緊密,同時半環形卡件內的螺旋固定塊和防滑墊可以讓連接導線被拉動時,不在移動,從而避免連接導線損傷集成電路裝置本體,進而保護了集成電路裝置本體。
技術領域
本實用新型涉及一種芯片智能制造技術領域,尤其涉及用于芯片智能制造的集成電路裝置。
背景技術
芯片智能制造是全世界的主要發展高端技術主要針對點,在芯片智能制作的過程中,常常用大量的集成電路裝置來讓整個過程變得更加智能,可以大大提高制造芯片的效率。
目前高端智能控制臺制作芯片的過程中,常常會使用機械臂裝置對芯片進行加工處理,其中機械臂裝置會和高端智能控制臺處理中心通過一條連接導線連接,其中這條連接導線中間設置有起到加強信號傳輸的集成盒,集成盒由集成電路裝置和兩塊防護外殼組成,集成電路裝置與連接導線電連接設置,但是現有的連接導線和防護外殼之間設置的并不緊固,這就導致了當連接導線被拉拽時,連接導線和集成電路裝置就有脫落的風險,影響了機械臂裝置的工作,也就影響了芯片的制作,同時兩塊防護外殼通常會通過多個螺栓連接,這就讓集成盒維修時的安裝和拆卸耗費很長時間。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中連接導線被拉拽,連接導線和集成電路裝置就有脫落的風險和通過螺栓固定的集成盒,安裝拆卸耗費時間長的問題,而提出的用于芯片智能制造的集成電路裝置。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
用于芯片智能制造的集成電路裝置,包括集成電路裝置本體和集成盒,所述集成電路裝置本體頂部設置有兩個對稱設置的連接導線,所述集成電路裝置本體設置在防護裝置內部,所述集成盒由兩個防護外殼通過卡鎖扣件連接組成,所述防護外殼邊緣開設有兩個用于方便連接導線出線的出線孔,所述出線孔內側壁開設有多個呈T型設置的弧形卡槽,同側兩個所述出線孔內設有固定連接導線和兩個防護外殼的固定組件。
優選地,所述卡鎖扣件包括開設在防護外殼邊緣的多個固定孔,其中多個所述固定孔位于其中一個防護外殼的內側壁上固定連接有呈掛鉤設置的固定掛件,另外所述多個所述固定孔位于另一個防護外殼的內側壁上固定連接有固定卡塊,相鄰所述固定掛件和固定卡塊卯榫連接。
優選地,所述固定組件包括滑動連接在弧形卡槽內側壁的半環形卡件,所述半環形卡件外側壁與出線孔內側壁上轉動連接,所述半環形卡件外側壁和內側壁分別固定連接多個T型卡條和多個螺旋固定塊,相鄰所述T型卡條外側壁和弧形卡槽內側壁滑動連接,所述螺旋固定塊外側壁與連接導線外側壁接觸,相鄰兩個所述半環形卡件通過限位組件連接。
優選地,所述限位組件包括固定設置在其中一個半環形卡件邊緣上的L型限位板,另一個所述半環形卡件邊緣上開設有多個L型限位口,同側所述L型限位板外側壁與L型限位口內側壁滑動連接。
優選地,所述螺旋固定塊外側壁固定連接有防滑墊,所述螺旋固定塊和防滑墊的材質均是塑料,且螺旋固定塊可以形變。
優選地,所述半環形卡件外側壁固定連接有兩個對稱設置的限位環件,所述限位環件外側壁與防護外殼外側壁滑動連接。
本實用新型的有益效果為:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





