[實用新型]一體化雙頻介質諧振天線模組及電子設備

有效

• 申請號: 202120623851.7
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN215008573U
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 趙偉;侯張聚;唐小蘭;戴令亮;謝昱乾
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01P7/10
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 林棟

本實用新型公開了一種一體化雙頻介質諧振天線模組及電子設備，天線模組包括介質基板和至少一個的天線單元，所述介質基板包括第一金屬層，所述第一金屬層上設有與所述至少一個的天線單元一一對應的饋電縫隙；所述天線單元包括介質諧振器，所述介質諧振器設置于所述第一金屬層上且覆蓋所述饋電縫隙；各天線單元中的介質諧振器依次相連且一體成型設置。本實用新型可簡化安裝流程，且可實現單體雙頻。

技術領域

本實用新型涉及無線通信技術領域，尤其涉及一種一體化雙頻介質諧振天線模組及電子設備。

背景技術

根據3GPP TS38.101-2 5G終端射頻技術規范和TR38.817終端射頻技術報告可知，5GmmWave頻段有n257(26.5-29.5GHz)、n258(24.25-27.25GHz)、n260 (37-40GHz)、n261(27.5-28.35GHz)以及新增的n259(39.5-43GHz)。顯然，在5G毫米波移動終端通信中，我們可以用多組天線來實現覆蓋上述頻段，但是其必將減小終端空間，那么用單天線實現雙頻甚至多頻特性，將簡化集成天線的結構和設計流程。

一般而言，多頻微帶貼片天線是多數設計者首選，因為其具有結構簡單、原理清晰以及性能可接受等優點。但是其需要復雜的介質基板疊層結構和非一體式的雙頻實現方式等缺點，給目前5G毫米波雙頻天線的應用提出了挑戰。

一般設計的5G終端毫米波天線是1×4單元，所以使用安裝時需要4個分立式的介質諧振器，那么粘接固定時也需要4次，這種設計方式造成的天線性能仿真與實際誤差較大。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種一體化雙頻介質諧振天線模組及電子設備，可簡化安裝流程，且可實現單體雙頻。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種一體化雙頻介質諧振天線模組，包括介質基板和至少一個的天線單元，所述介質基板包括第一金屬層，所述第一金屬層上設有與所述至少一個的天線單元一一對應的饋電縫隙；所述天線單元包括介質諧振器，所述介質諧振器設置于所述第一金屬層上且覆蓋所述饋電縫隙；各天線單元中的介質諧振器依次相連且一體成型設置。

進一步地，所述天線單元還包括饋電線，所述饋電線包括第一饋電線；所述第一饋電線設置于所述第一金屬層遠離所述介質諧振器的一面上，所述第一饋電線與所述饋電縫隙耦合。

進一步地，所述第一饋電線的一端設有T形的饋電分支，饋電分支在第一金屬層上的投影與所述饋電縫隙相交。

進一步地，所述介質基板還包括第二金屬層和第三金屬層，所述第二金屬層位于所述第一金屬層遠離所述介質諧振器的一側，所述第三金屬層位于所述第二金屬層遠離第一金屬層的一側；所述饋電線還包括第二饋電線，所述第二饋電線設置于第二金屬層和第三金屬層之間；所述第二饋電線與所述第一饋電線導通。

進一步地，所述第二金屬層和第三金屬層之間設有隔離墻，所述隔離墻圍繞所述第二饋電線設置。

進一步地，所述隔離墻包括多個金屬化孔，所述多個金屬化孔連通所述第二金屬層和第三金屬層。

進一步地，還包括射頻芯片，所述射頻芯片設置于所述介質基板遠離所述介質諧振器的一面上；各天線單元的第二饋電線分別與所述射頻芯片導通。

進一步地，所述天線單元的數量為四個，四個天線單元線性排列。

進一步地，所述饋電縫隙為矩形、H形或圓形。

本實用新型還提出了一種電子設備，包括如上所述的一體化雙頻介質諧振天線模組。

本實用新型的有益效果在于：通過將各天線單元中的介質諧振器一體化設置，使得安裝時只需安裝一次即可實現多單元的安裝，減少安裝時的不確定因素，方便量產。本實用新型可以實現單體雙頻，減少設計復雜程度，且可以大幅提高天線整體輻射效率，同時可以降低天線生產成本。