[實用新型]主板結構

有效

• 申請號: 202120594967.2
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN214754291U
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 林宇坤
• 申請（專利權）人: 東莞市金銳顯數碼科技有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 李紅艷

1.一種主板結構，其特征在于，所述主板結構包括：主板(1)、高頻頭模塊(2)、第一連接部(3)、第二連接部(4)和導軌(5)；

所述第一連接部(3)包括第一殼體(31)和排針(32)，所述排針(32)位于所述第一殼體(31)的內部，所述第一殼體(31)具有缺口(33)；所述第一殼體(31)與所述主板(1)連接，所述排針(32)與所述主板(1)的引腳接觸；

所述第二連接部(4)包括第二殼體(41)和排母(42)，所述排母(42)位于所述第二殼體(41)的內部，所述第二殼體(41)具有第一凸起部(43)；所述第二殼體(41)與所述高頻頭模塊(2)連接，所述排母(42)與所述高頻頭模塊(2)的引腳接觸；

所述導軌(5)與所述主板(1)連接；所述高頻頭模塊(2)與所述導軌(5)移動連接，所述高頻頭模塊(2)能夠沿所述導軌(5)移動至所述排針(32)插入所述排母(42)且所述第一凸起部(43)嵌入所述缺口(33)。

2.如權利要求1所述的主板結構，其特征在于，所述高頻頭模塊(2)包括多個高頻頭(21)和支撐板(22)，所述多個高頻頭(21)與所述支撐板(22)連接，所述支撐板(22)與所述導軌(5)移動連接，所述支撐板(22)與所述第二殼體(41)連接，所述多個高頻頭(21)的引腳與所述排母(42)接觸。

3.如權利要求2所述的主板結構，其特征在于，所述支撐板(22)是印制電路板PCB。

4.如權利要求1所述的主板結構，其特征在于，所述導軌(5)內側具有第一卡槽(51)，所述高頻頭模塊(2)的一部分位于所述第一卡槽(51)且能夠在所述第一卡槽(51)內移動。

5.如權利要求1所述的主板結構，其特征在于，所述導軌(5)與所述主板(1)可拆卸連接。

6.如權利要求5所述的主板結構，其特征在于，所述導軌(5)外側具有第二卡槽(52)，所述主板(1)的一部分位于所述第二卡槽(52)內且能夠在所述第二卡槽(52)內移動，所述第二卡槽(52)能夠沿所述主板(1)的一部分移動至所述導軌(5)與所述第一殼體(31)接觸。

7.如權利要求6所述的主板結構，其特征在于，所述主板(1)具有凹槽，所述導軌(5)外側具有第二凸起部(53)，所述導軌(5)與所述第一殼體(31)接觸時，所述第二凸起部(53)位于所述凹槽內。

8.如權利要求1-7任一所述的主板結構，其特征在于，所述導軌(5)的材質為塑膠材質。

9.如權利要求1-7任一所述的主板結構，其特征在于，所述排針(32)是雙排排針，所述排母(42)是雙排排母。

10.如權利要求1-7任一所述的主板結構，其特征在于，所述排針(32)的多個直針與所述排母(42)的多個針孔一一對應，且所述多個直針中的每個直針能夠插入對應的針孔。