[實用新型]射頻設備及其印刷線路板結構

有效

• 申請號: 202120501840.1
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN214281742U
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 吳迎春;鄭雷
• 申請（專利權）人: 合肥移瑞通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 楊東明;張冉

本實用新型提供一種射頻設備及其印刷線路板結構，印刷線路板結構包括：第一耦合線、第二耦合線和印刷板；第一耦合線和第二耦合線均設置在印刷板上；第一耦合線包括第一微帶射頻傳輸線和第一耦合端子；第一微帶射頻傳輸線的一端與天線電連接，另一端與第一耦合端子電連接；第二耦合線包括第二微帶射頻傳輸線和第二耦合端子；第二微帶射頻傳輸線的一端與射頻模組電連接，另一端與設于第二耦合端子電連接；第一耦合端子和第二耦合端子相對設置；其中，天線和射頻模組之間分別通過第一耦合端子和第二耦合端子進行耦合以傳輸射頻信號。本實用新型有效地改善了PCB的防靜電、防直流等能力，減小對射頻設備的損壞，從而提升了射頻設備的產品性能。

技術領域

本實用新型涉及無線通信技術領域，特別涉及一種射頻設備及其印刷線路板結構。

背景技術

系統IC(Integrated Circuit Chip，芯片)是一個將計算機或其他電子系統集成到單一芯片的集成電路。系統芯片可以處理數字信號、模擬信號、混合信號甚至更高頻率的信號。系統芯片常常應用在嵌入式系統中。隨著系統IC采用更先進的工藝技術進行制造，系統IC變得更容易受靜電、雷擊等傷害，且目前射頻器件很多需要隔離直流電，如外置LNA(低噪聲放大器)、收發器等。為解決上述問題，目前PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)設計時會考慮添加ESD(Electro-Static discharge，靜電釋放)器件、隔直電容等，但是采用添加ESD器件、隔直電容等技術的PCB在防靜電、防直流方面的能力還是比較很弱，不能滿足實際使用需求。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中PCB在防靜電、防直流方面能力弱的缺陷，提供一種射頻設備及其印刷線路板結構。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

本實用新型提供一種射頻設備的印刷線路板結構，所述射頻設備包括天線和射頻模組，所述印刷線路板結構包括：第一耦合線、第二耦合線和印刷板；所述第一耦合線和所述第二耦合線均設置在所述印刷板上；

所述第一耦合線包括第一微帶射頻傳輸線和第一耦合端子；其中，所述第一微帶射頻傳輸線的一端與所述天線電連接，所述第一微帶射頻傳輸線的另一端與所述第一耦合端子電連接；

所述第二耦合線包括第二微帶射頻傳輸線和第二耦合端子；其中，所述第二微帶射頻傳輸線的一端與所述射頻模組電連接，所述第二微帶射頻傳輸線的另一端與設于所述第二耦合端子電連接；

所述第一耦合端子和所述第二耦合端子相對設置；

其中，所述天線和所述射頻模組之間分別通過所述第一耦合端子和所述第二耦合端子進行耦合以傳輸射頻信號。

較佳地，所述第一微帶射頻傳輸線、所述第一耦合端子、所述天線和所述射頻模組均設置在所述印刷板的一側，所述第二耦合端子及所述第二微帶射頻傳輸線的部分結構設置在所述印刷板的另一側。

較佳地，所述印刷板設有開孔；

所述第二微帶射頻傳輸線通過所述開孔穿設在所述印刷板上。

較佳地，所述第一耦合端子為圓盤形狀。

較佳地，所述第二耦合端子為圓盤形狀。

較佳地，所述第一耦合線為設定金屬線。

較佳地，所述第二耦合線為設定金屬線。

較佳地，所述金屬線為銅導線。

本實用新型還提供一種射頻設備，所述射頻設備包括前述的射頻設備的印刷線路板結構。

本實用新型的積極進步效果在于：