[實用新型]打印平臺的恒溫控制裝置及3D打印機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202120490969.7 | 申請日: | 2021-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN216423462U | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉輝林;唐京科;陳春;敖丹軍;劉根伸 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C64/118 | 分類號: | B29C64/118;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)民治街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 打印 平臺 恒溫 控制 裝置 打印機 | ||
本申請?zhí)峁┮环N打印平臺的恒溫控制裝置,包括:加熱平臺,用于加熱待打印材料;電壓變換模組,電連接于所述加熱平臺,用于為所述加熱平臺提供加熱電壓;控制模組,電連接于所述電壓變換模組,用于獲取所述加熱平臺的溫度,將所述加熱平臺的溫度與目標溫度進行比較,并在所述加熱平臺的溫度小于所述目標溫度時,控制所述電壓變換模組提高所述加熱電壓。本申請同時提供一種3D打印機。本申請的打印平臺的恒溫控制裝置及3D打印機,通過控制模組來調(diào)整加熱平臺的加熱電壓,進而改變加熱平臺的發(fā)熱功率,具有加熱速度快的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及3D打印機技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種打印平臺的恒溫控制裝置及3D打印機。
背景技術(shù)
3D打印機又稱三維打印機,是一種累積制造技術(shù),即快速成形技術(shù)的一種機器,它是一種數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運用特殊蠟材、粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過打印一層層的粘合材料來制造三維的物體。
FDM(Fused Deposition Modelin)熱熔堆積固化成型法是常見的3D打印技術(shù),是將絲狀熱熔性材料加熱融化,通過帶有微細噴嘴的噴頭擠噴出來,沉積在制作板或前一層已固化的材料上,層層堆積成產(chǎn)品的技術(shù)。因此打印平臺通常需要加熱,保障模型打印時,可以牢固粘在打印平臺上,避免出現(xiàn)脫落,翹邊等現(xiàn)象。打印平臺的加熱通常功率較大,其安全性,高效性一直備受行業(yè)關(guān)注。目前市面上的打印機一般使用12-24V直流電加熱打印平臺,發(fā)熱平臺發(fā)熱電阻固定因此加熱功率恒定。同時因打印平臺尺寸較大,所以打印平臺在升溫階段時,加熱較緩慢。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此,有必要提出一種打印平臺的恒溫控制裝置,可靈活調(diào)整打印平臺的加熱功率,提升打印效率。
本申請實施例提出一種打印平臺的恒溫控制裝置,包括:
加熱平臺,用于加熱待打印材料;
電壓變換模組,電連接于所述加熱平臺,用于為所述加熱平臺提供加熱電壓;
控制模組,電連接于所述電壓變換模組,用于獲取所述加熱平臺的溫度,將所述加熱平臺的溫度與目標溫度進行比較,并在所述加熱平臺的溫度小于所述目標溫度時,控制所述電壓變換模組提高所述加熱電壓。
在至少一個實施方式中,所述控制模組還用于在所述加熱平臺的溫度小于所述目標溫度時,控制所述電壓變換模組降低所述加熱電壓。
在至少一個實施方式中,所述加熱平臺的溫度與所述目標溫度的差值越大,所述加熱電壓的變化越大。
在至少一個實施方式中,所述電壓變換模組包括:
整流電路,用于對輸入的交流電壓進行整流;
第一濾波電路,電連接于所述整流電路,用于對所述整流電路的輸出電壓進行濾波;
電壓調(diào)壓電路,電連接于所述第一濾波電路的輸出端,用于調(diào)整加熱電壓;
PWM驅(qū)動電路,電連接與所述控制模組與所述電壓調(diào)壓電路,所述控制模組用于輸出PWM控制信號至所述PWM驅(qū)動電路,所述PWM驅(qū)動電路根據(jù)所述PWM控制信號控制所述電壓調(diào)壓電路進行電壓變換;
降壓電路,電連接于所述第一濾波電路及所述控制模組,用于向所述控制模組提供適合的工作電壓;
第二濾波電路,電連接于所述電壓調(diào)壓電路與所述加熱平臺,用于對所述電壓調(diào)壓電路的輸出電壓進行濾波,以向所述加熱平臺提供所述加熱電壓。
在至少一個實施方式中,還包括電壓檢測模組,電連接于所述加熱平臺與所述控制模組,用于檢測所述加熱平臺的當前電壓并反饋至所述控制模組,所述控制模組還用于根據(jù)所述電壓檢測模組反饋的當前電壓,控制所述電壓變換模組調(diào)節(jié)所述加熱電壓。
在至少一個實施方式中,所述控制模組包括MCU。
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