[實(shí)用新型]一種軟性電路板打孔比對(duì)卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202120478334.5
• 申請(qǐng)日: 2021-03-05
• 公開（公告）號(hào): CN214592201U
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 華丹丹;聶存香;韓慧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇匯成光電有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/22
• 分類號(hào): H05K3/22;H01L21/67
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 王峰

本實(shí)用新型公開了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域內(nèi)的一種軟性電路板打孔比對(duì)卡，包括卡片體，所述卡片體上沿長(zhǎng)度方向依次等間隔排列設(shè)置有若干分隔標(biāo)記區(qū)，每個(gè)分隔標(biāo)記區(qū)的上下兩側(cè)均沿橫向間隔設(shè)置有若干傳動(dòng)孔，每個(gè)所述分隔標(biāo)記區(qū)上均設(shè)有附著標(biāo)記區(qū)，附著標(biāo)記區(qū)的中部設(shè)有打孔范圍標(biāo)記區(qū)，打孔范圍標(biāo)記區(qū)內(nèi)設(shè)有第一打孔尺寸標(biāo)記區(qū)，第一打孔尺寸標(biāo)記區(qū)的中部設(shè)有IC標(biāo)記區(qū)，每個(gè)所述附著標(biāo)記區(qū)上還設(shè)有第二打孔尺寸標(biāo)記區(qū)。本實(shí)用新型的比對(duì)卡對(duì)齊放在軟性電路板上，可直觀看到打孔的位置，提高打孔精度，降低打孔偏移的風(fēng)險(xiǎn)，通過比對(duì)卡可以檢測(cè)打孔是否超出規(guī)定尺寸位置。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種軟性電路板打孔比對(duì)卡。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，晶圓經(jīng)過切割后形成若干個(gè)小IC晶粒，為了方便存儲(chǔ)通常將多個(gè)IC依次排列設(shè)置在軟性電路板上，再將軟性電路板交付給客戶。為了提高產(chǎn)品合格率，需要對(duì)軟性電路板進(jìn)行良品檢測(cè)，在檢測(cè)作業(yè)完成后，對(duì)于軟性電路板上的不良品需要進(jìn)行打孔（Punch），人員操作時(shí)通常以IC位置為基準(zhǔn)定位中心，使用打孔機(jī)（Puncher）進(jìn)行打孔。其不足之處在于：軟性電路板不良品打孔不能完全確保是以IC為中心，人員操作時(shí)存在打孔偏移的風(fēng)險(xiǎn)；存在多種尺寸規(guī)格的打孔機(jī)，人員要參照作業(yè)流程卡查找打孔機(jī)，耗時(shí)易出錯(cuò)；若存在打孔偏移的問題，無參照物，人員無法直接確認(rèn)是否存在打孔偏移超規(guī)的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種軟性電路板打孔比對(duì)卡，能夠?qū)⒈葘?duì)卡對(duì)齊放在軟性電路板上，可直觀看到打孔的位置，提高打孔精度，降低打孔偏移的風(fēng)險(xiǎn)，通過比對(duì)卡可以檢測(cè)打孔是否超出規(guī)定尺寸位置。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種軟性電路板打孔比對(duì)卡，包括卡片體，所述卡片體上沿長(zhǎng)度方向依次等間隔排列設(shè)置有若干分隔標(biāo)記區(qū)，每個(gè)分隔標(biāo)記區(qū)的上下兩側(cè)均沿橫向間隔設(shè)置有若干傳動(dòng)孔，每個(gè)所述分隔標(biāo)記區(qū)上均設(shè)有附著標(biāo)記區(qū)，附著標(biāo)記區(qū)的中部設(shè)有打孔范圍標(biāo)記區(qū)，打孔范圍標(biāo)記區(qū)內(nèi)設(shè)有第一打孔尺寸標(biāo)記區(qū)，第一打孔尺寸標(biāo)記區(qū)的中部設(shè)有IC標(biāo)記區(qū)，每個(gè)所述附著標(biāo)記區(qū)上還設(shè)有第二打孔尺寸標(biāo)記區(qū)。

本實(shí)用新型工作時(shí)，將卡片體附在軟性電路板表面上，使得卡片體與軟性電路板上的各傳動(dòng)孔相互重合，并且卡片體的附著標(biāo)記區(qū)也與軟性電路板的各基板相重合，此時(shí)卡片體上的第一打孔尺寸標(biāo)記區(qū)就是需要打孔的區(qū)域，將打孔機(jī)的沖頭對(duì)準(zhǔn)打孔范圍標(biāo)記區(qū)，就可以將第一打孔尺寸標(biāo)記區(qū)打孔，也可以對(duì)第二打孔尺寸標(biāo)記區(qū)進(jìn)行打孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：制作與軟性電路板尺寸1:1的比對(duì)卡，便于人員使用；人員操作時(shí)，將比對(duì)卡對(duì)齊放在軟性電路板上，可直觀看到打孔位置；打孔位置偏移超規(guī)時(shí)，用比對(duì)卡可直觀的看到是否已超過客戶要求的打孔偏移范圍；可通過比對(duì)卡直觀的看到打孔尺寸，節(jié)約時(shí)間。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述附著標(biāo)記區(qū)、打孔范圍標(biāo)記區(qū)、第一打孔尺寸標(biāo)記區(qū)和IC標(biāo)記區(qū)均呈矩形，第二打孔尺寸標(biāo)記區(qū)呈圓形，打孔范圍標(biāo)記區(qū)的長(zhǎng)和寬分別為24mm和8mm，第二打孔尺寸標(biāo)記區(qū)的長(zhǎng)和寬分別為22mm和6mm，IC標(biāo)記區(qū)的長(zhǎng)邊和寬邊的比值大于10。將打孔機(jī)的沖頭對(duì)準(zhǔn)打孔范圍標(biāo)記區(qū)，就可以將第一打孔尺寸標(biāo)記區(qū)打孔。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每個(gè)所述分隔標(biāo)記區(qū)內(nèi)位于附著標(biāo)記區(qū)的左右兩側(cè)分別設(shè)有線路一標(biāo)記區(qū)和線路二標(biāo)記區(qū)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，第二打孔尺寸標(biāo)記區(qū)的左右兩側(cè)分別與線路一標(biāo)記區(qū)、打孔范圍標(biāo)記區(qū)相交。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述分隔標(biāo)記區(qū)設(shè)置有至少三個(gè)。通過三個(gè)分隔標(biāo)記區(qū)與軟性電路板相比對(duì)，確保比對(duì)卡與軟性電路板重合。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡片體上位于各第一打孔尺寸標(biāo)記區(qū)和第二打孔尺寸標(biāo)記區(qū)處均設(shè)有貫穿通孔。打孔機(jī)直接通過貫穿通孔來打孔。