[實用新型]一種晶圓取粒機取粒裝置有效
| 申請號: | 202120417812.1 | 申請日: | 2021-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN214203655U | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 李志衛;張仕俊;何浪 | 申請(專利權)人: | 蘇州新米特電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓取粒機取粒 裝置 | ||
1.一種晶圓取粒機取粒裝置,其特征在于:包括工作臺(1),所述工作臺(1)上設有支撐柱(11),所述支撐柱(11)上設有安裝塊(2),所述安裝塊(2)上轉動連接有取粒爪(3),所述取粒爪(3)上設有取粒組件,安裝塊(2)上設有電機(21),所述電機(21)的輸出軸連接于取粒爪(3)。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓取粒機取粒裝置,其特征在于:所述取粒組件包括設于取粒爪(3)上的取粒塊(4),所述取粒塊(4)上安裝有吸粒管(43),所述吸粒管(43)連接有負壓管(42),工作臺(1)上設有抽風機(15),負壓管(42)連接于抽風機(15)。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓取粒機取粒裝置,其特征在于:所述吸粒管(43)上設有卡接管(44),所述卡接管(44)上套設有吸粒帽(45)。
4.根據權利要求2所述的一種晶圓取粒機取粒裝置,其特征在于:所述取粒塊(4)與取粒爪(3)滑移連接,取粒爪(3)上設有凸塊(34),所述凸塊(34)上設有緩沖桿(35),所述緩沖桿(35)上套設有緩沖彈簧(36),所述緩沖彈簧(36)的一端連接于取粒塊(4),另一端連接于凸塊(34)。
5.根據權利要求4所述的一種晶圓取粒機取粒裝置,其特征在于:所述取粒爪(3)上設有滑條(31),取粒塊(4)開有供滑條(31)卡入的滑槽,所述滑條(31)上設有彈珠螺絲(312)。
6.根據權利要求2所述的一種晶圓取粒機取粒裝置,其特征在于:所述取粒爪(3)上設有用于固定負壓管(42)的固定環(33)。
7.根據權利要求1所述的一種晶圓取粒機取粒裝置,其特征在于:所述支撐柱(11)上設有滑軌(14),所述安裝塊(2)套設于滑軌(14)并與滑軌(14)滑移連接,滑軌(14)的端部設有限位板(131),支撐柱(11)上設有用于驅動安裝塊(2)移動的驅動件。
8.根據權利要求7所述的一種晶圓取粒機取粒裝置,其特征在于:所述驅動件為設于支撐柱(11)上的氣缸(13),所述氣缸(13)的輸出軸連接于安裝塊(2)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





