[實用新型]箱體布置結構及智能裝備

有效

• 申請號: 202120403476.5
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN215202014U
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 鄧美明
• 申請（專利權）人: 廣州視源電子科技股份有限公司;廣州視睿電子科技有限公司
• 主分類號: B25J11/00
• 分類號: B25J11/00;H05K5/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 章上曉

1.一種箱體布置結構，其特征在于，所述箱體布置結構包括：

第一箱體，所述第一箱體內安裝有主控板；

第二箱體，所述第二箱體與所述第一箱體連接構成閉合箱體結構，所述第二箱體內安裝有電池；以及

隔熱件，所述隔熱件連接于所述第一箱體與所述第二箱體的接合處。

2.根據權利要求1所述的箱體布置結構，其特征在于，所述箱體布置結構還包括密封件，所述第一箱體設有面向所述第二箱體設置的第一開口端面，所述第二箱體設有面向所述第一箱體設置的第二開口端面，所述密封件密封設置于所述第一開口端面與所述第二開口端面之間。

3.根據權利要求2所述的箱體布置結構，其特征在于，所述第二箱體布置于所述第一箱體的下方，所述第一開口端面的外周緣向外延伸形成有臺階型擋水邊，所述密封件包括密封部和翻折部，所述密封部與所述翻折部連接，且所述密封部與所述翻折部之間間隔形成插槽，所述第二開口端面插接于所述插槽內，所述密封部密封抵接于所述第二箱體的外壁與所述臺階型擋水邊之間。

4.根據權利要求1所述的箱體布置結構，其特征在于，所述隔熱件包括基板，所述基板采用隔熱材料制成。

5.根據權利要求4所述的箱體布置結構，其特征在于，所述隔熱件還包括熱量反射層，所述熱量反射層設置于所述基板上并朝向所述第一箱體設置。

6.根據權利要求5所述的箱體布置結構，其特征在于，所述熱量反射層設置為鋁箔。

7.根據權利要求1所述的箱體布置結構，其特征在于，所述主控板包括PCB板和主控芯片，所述主控芯片設置于所述PCB板的底面并與所述第一箱體的內側壁接觸。

8.根據權利要求7所述的箱體布置結構，其特征在于，所述箱體布置結構還包括導熱硅膠墊，所述導熱硅膠墊連接于所述主控芯片與所述第一箱體的內側壁之間。

9.根據權利要求1至8任一項所述的箱體布置結構，其特征在于，所述第一箱體的外壁設置有散熱翅片。

10.一種智能裝備，其特征在于，包括如上述權利要求1至9任一項所述的箱體布置結構。