[實用新型]一種智能卡封裝設備

有效

• 申請號: 202120391311.0
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN214624976U
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 桂冬平;鄭賢平
• 申請（專利權）人: 杭州大成實業有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 杭州中利知識產權代理事務所(普通合伙) 33301
• 代理人: 韓洪

本實用新型公開了一種智能卡封裝設備，包括機架、下封裝臺、加熱底板、下導熱模具、電動升降臂、導液散熱管、截流電磁閥、上導熱模具、上封裝臺和電動升降軸。本實用新型能夠對智能卡進行雙面同步加熱，加熱效果均勻穩定，同時還能夠使加熱后的智能卡與加熱機構脫離進行雙面同步快速降溫，提升智能卡封裝成型效率。

【技術領域】

本實用新型涉及智能卡加工設備的技術領域，特別是一種智能卡封裝設備的技術領域。

【背景技術】

智能卡是以IC卡技術為核心，以計算機和通信技術為手段，將智能建筑內部的各項設施連接成為一個有機的整體，用戶通過一張IC卡便可完成通常的鑰匙、資金結算、考勤和某些控制操作，如用IC卡開啟房門、IC卡就餐、購物、娛樂、會議、停車、巡更、辦公、收費服務等各項活動，智能卡在加工時需要通過封裝結構進行封裝加工。智能卡采用將微電子芯片安裝在塑料卡片內部注塑成形，由于采用注塑的手段導致智能卡封裝過程中容易產生大量熱量，高溫降低智能卡的封裝成型速度。

【實用新型內容】

本實用新型的目的就是解決現有技術中的問題，提出一種智能卡封裝設備，能夠對智能卡進行雙面同步加熱，加熱效果均勻穩定，同時還能夠使加熱后的智能卡與加熱機構脫離進行雙面同步快速降溫，提升智能卡封裝成型效率。

為實現上述目的，本實用新型提出了一種智能卡封裝設備，包括機架、下封裝臺、加熱底板、下導熱模具、電動升降臂、導液散熱管、截流電磁閥、上導熱模具、上封裝臺和電動升降軸，所述機架下部設置有下封裝臺，所述下封裝臺頂部設置有加熱底板，所述加熱底板上方設置有下導熱模具，所述加熱底板和下導熱模具的邊緣四周通過電動升降臂相連，所述下導熱模具內部貫穿設置有若干導液散熱管，所述導液散熱管的兩端安裝有截流電磁閥，所述下導熱模具的上方設置有上導熱模具，所述上導熱模具的內部貫穿設置有若干導液散熱管，所述導液散熱管的兩端安裝有截流電磁閥，所述上導熱模具的上方設置有加熱底板，所述加熱底板和上導熱模具的邊緣四周通過電動升降臂相連，所述加熱底板設置在上封裝臺內，所述上封裝臺通過電動升降軸和機架頂部相連。

作為優選，所述導液散熱管的數量有多根，所述導液散熱管均勻分布在下導熱模具和上導熱模具的內部。

作為優選，所述截流電磁閥的外端通過變速水泵連通有冷卻液管。

作為優選，所述加熱底板的頂部均勻設置有多個加熱頂柱，所述下導熱模具和上導熱模具對應加熱頂柱位置均設置有導熱頂槽。

作為優選，所述機架底部設置有自鎖萬向輪。

本實用新型的有益效果：本實用新型通過將機架、下封裝臺、加熱底板、下導熱模具、電動升降臂、導液散熱管、截流電磁閥、上導熱模具、上封裝臺和電動升降軸結合在一起，經過試驗優化，能夠對智能卡進行雙面同步加熱，加熱效果均勻穩定，同時還能夠使加熱后的智能卡與加熱機構脫離進行雙面同步快速降溫，提升智能卡封裝成型效率。

本實用新型的特征及優點將通過實施例結合附圖進行詳細說明。

【附圖說明】

圖1是本實用新型一種智能卡封裝設備的結構示意。

圖中：1-機架、2-下封裝臺、3-加熱底板、4-下導熱模具、5-電動升降臂、6-導液散熱管、7-截流電磁閥、8-上導熱模具、9-上封裝臺、10-電動升降軸。

【具體實施方式】