[實用新型]一種銅鍍鎳物料盤

有效

• 申請號: 202120388212.7
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN215974406U
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 李志宏
• 申請（專利權）人: 羅定市鴻寶新材料科技有限公司
• 主分類號: B65H75/14
• 分類號: B65H75/14
• 代理公司: 東莞市卓易專利代理事務所(普通合伙) 44777
• 代理人: 萬偉清

1.一種銅鍍鎳物料盤，包括盤身(1)和連接圓環(2)，其特征在于：所述盤身(1)固定連接有連接圓環(2)，所述連接圓環(2)上開設有分離槽紋(201)，所述盤身(1)固定連接有透明盤(3)，所述透明盤(3)上開設有第一定位圓孔(301)，所述透明盤(3)內固定連接有銅鍍鎳盤(4)，所述銅鍍鎳盤(4)上開設有螺紋孔(401)，所述銅鍍鎳盤(4)上開設有第二定位孔(402)，所述銅鍍鎳盤(4)上固定連接有卡接塊(403)，所述銅鍍鎳盤(4)上開設有第三定位孔(404)，所述銅鍍鎳盤(4)固定連接在連接環(5)上，所述連接環(5)活動連接有內接卡組(6)，所述透明盤(3)內固定連接有第一鍍鎳塊(7)，所述透明盤(3)內固定連接有第二鍍鎳塊(8)。

2.根據權利要求1所述的一種銅鍍鎳物料盤，其特征在于：所述盤身(1)有兩個，所述盤身(1)固定連接在連接圓環(2)兩側，所述盤身(1)由透明盤(3)和銅鍍鎳盤(4)構成。

3.根據權利要求1所述的一種銅鍍鎳物料盤，其特征在于：所述第一定位圓孔(301)與卡接塊(403)呈對稱分布，所述卡接塊(403)與加工裝置的卡接槽卡接。

4.根據權利要求1所述的一種銅鍍鎳物料盤，其特征在于：所述透明盤(3)的內部固定連接有第一鍍鎳塊(7)和第二鍍鎳塊(8)，所述第一鍍鎳塊(7)和第二鍍鎳塊(8)與銅鍍鎳盤(4)固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種銅鍍鎳物料盤，其特征在于：所述螺紋孔(401)有多個，所述螺紋孔(401)與加工裝置螺紋連接。

6.根據權利要求1所述的一種銅鍍鎳物料盤，其特征在于：所述內接卡組(6)均勻分布在連接環(5)的內壁，所述連接環(5)與連接圓環(2)固定連接。