[實用新型]一種音箱及其箱體及箱體板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202120367246.8
• 申請日: 2021-02-10
• 公開（公告）號: CN214014454U
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 衣曉良;馮宗東;宋吉智
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02;G10K11/168
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本實用新型公開了一種音箱的箱體板，包括位于頂層的碳碳復(fù)合材料層、位于底層的碳碳復(fù)合材料層和連接于兩所述碳碳復(fù)合材料層之間的多孔材料層。應(yīng)用本實用新型提供的音箱的箱體板，由于碳碳復(fù)合材料具有極高的比模量，提供了良好的剛性，進而將其用于音箱的箱體時有利于保證整個音箱箱體具有較高的固有頻率。中間層采用多孔材料，利用多孔材料保證了聲音阻尼效果。故該箱體板具備優(yōu)異的聲學(xué)性能，適用于音箱箱體。同時，該箱體板質(zhì)量較輕，有利于音箱的輕量化設(shè)計，且該箱體板相較于優(yōu)質(zhì)木材成本較低，因而具有優(yōu)異的綜合性能。本實用新型還公開了一種具有該箱體板的箱體和具有該箱體的音箱，同樣具有上述技術(shù)效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及聲學(xué)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種音箱，還涉及一種音箱的箱體及箱體板。

背景技術(shù)

音箱箱體作為整個揚聲器系統(tǒng)的支撐、保護結(jié)構(gòu)，箱體材料的組成和形狀、尺寸都對音箱音質(zhì)產(chǎn)生很大的影響。

音箱箱體設(shè)計以抑制諧振展開。設(shè)計合理的密閉箱抑制諧振后低頻響應(yīng)略高于喇叭諧振點，設(shè)計合理的倒向箱抑制諧振后低頻響應(yīng)略低于諧振點但瞬態(tài)略差，所謂設(shè)計合理即最大程度挖掘喇叭的低頻響應(yīng)。

木材作為高檔音箱殼體的首選材料，比重大、木質(zhì)均勻，聲學(xué)性能優(yōu)異，但是用于音箱制作的木材只能選用木質(zhì)較為均勻的名貴木材：紅木、花梨木、檀木等，因此其價格較高。

目前音響箱體材質(zhì)主要是中密度纖維板(0.50～0.88g/cm³)，其勻質(zhì)多孔的結(jié)構(gòu)特性，使音箱的聲學(xué)性能好，是制作音響、樂器的理想材料，具有成本低廉、加工簡單、利用率高等優(yōu)點。但中密度纖維板加工方式單一，只能釘以鐵釘，并且其剛性中等，不利于箱體的堅固性，且較容易發(fā)生共振，影響音箱的聲學(xué)性能。

綜上所述，如何有效地解決現(xiàn)有音箱箱體板材聲學(xué)性能、經(jīng)濟性等綜合性能較差等問題，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的問題。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型的第一個目的在于提供一種音箱的箱體板，該音箱板的結(jié)構(gòu)設(shè)計可以有效地解決現(xiàn)有音箱箱體板材聲學(xué)性能、經(jīng)濟性等綜合性能較差的問題，本實用新型的第二個目的是提供一種包括上述箱體板的音箱及其箱體。

為了達到上述第一個目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種音箱的箱體板，包括位于頂層的碳碳復(fù)合材料層、位于底層的碳碳復(fù)合材料層和連接于兩所述碳碳復(fù)合材料層之間的多孔材料層。

優(yōu)選地，上述音箱的箱體板中，所述多孔材料層與所述碳碳復(fù)合材料層通過環(huán)氧熱固化膠層粘結(jié)。

優(yōu)選地，上述音箱的箱體板中，所述碳碳復(fù)合材料層為正交增強碳碳復(fù)合材料層。

優(yōu)選地，上述音箱的箱體板中，所述碳碳復(fù)合材料層的厚度范圍為3～5mm，密度為1.55～1.95g/cm³，楊氏模量大于70Gpa，抗彎強度大于250Mpa，碳纖維含量大于50％。

優(yōu)選地，上述音箱的箱體板中，所述多孔材料層為聚甲基丙烯酰亞胺泡沫層。

優(yōu)選地，上述音箱的箱體板中，所述聚甲基丙烯酰亞胺泡沫層的厚度范圍為10～14mm，密度為0.1～0.2g/cm³，壓縮強度大于3.5Mpa，拉伸強度大于3Mpa。

優(yōu)選地，上述音箱的箱體板中，所述箱體板的厚度范圍為16～25mm，密度為0.5-0.6g/cm³，楊氏模量大于10Gpa。

本實用新型提供的音箱的箱體板包括位于頂層的碳碳復(fù)合材料層、位于底層的碳碳復(fù)合材料層和連接于兩所述碳碳復(fù)合材料層之間的多孔材料層。