[實用新型]半導體器件用切片模具

有效

• 申請號: 202120363996.8
• 申請日: 2021-02-09
• 公開（公告）號: CN214702966U
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 姜開飛;朱崎;邢力軍;黃宛明;魏冬;朱立海
• 申請（專利權）人: 青島泰睿思微電子有限公司
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N21/84
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

本實用新型公開了一種半導體器件用切片模具，包括模具主體(1)和底座(2)；模具主體為中空柱狀結構，模具主體的橫截面為正多邊形結構，且模具主體的橫截面棱邊數為雙數；模具主體縱向置放在底座上，且底座能完全覆蓋模具主體的底部開口處；半導體器件設置在模具主體內，并通過樹脂澆筑固化成厚板狀的樹脂樣品(3)。所述的模具主體的橫截面棱邊數為8。本實用新型能使固化后的樹脂樣品從一側直接進行研磨至半導體器件的觀察面，并在相對側形成有相互平行的支撐面，便于顯微鏡對縱向設置的樹脂樣品的觀察面進行產品失效分析，減少研磨時間和人力，減少研磨砂紙和樹脂原料的消耗，提高工作效率。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體產品的質檢輔助模具，尤其涉及一種半導體器件用切片模具。

背景技術

在半導體器件產品的失效分析過程中，需要先將器件樣品通過樹脂固化，在該樹脂固化器件樣品的操作中，現有技術的切片模具為中空的圓柱形結構，直徑一般為3cm，將樣品放置在切片模具內，通過樹脂澆筑形成一定厚度的圓餅狀的樹脂樣品。再對固化后的樹脂樣品進行研磨(也稱為切片)，在研磨的操作中，需要從樹脂樣品的一側邊緣處逐步研磨至樣品的觀察面處，該觀察面可能是器件樣品的四個側邊或四個角部的某一位置，觀察面即為器件樣品的可能出現裂痕的位置處。

采用現有技術的切片模具制作的樹脂樣品為圓形結構，在從一側研磨至器件樣品處時，需要將該側的相對側研磨成平面作為支撐面，便于將樹脂樣品縱向設置，有利于顯微鏡觀察器件樣品。由于每個器件樣品的觀測位置有多個，需要對樹脂樣品進行雙側反復研磨，浪費了人力和時間，同時也浪費了研磨砂紙和樹脂原料。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體器件用切片模具，能使固化后的樹脂樣品從一側直接進行研磨(切片)至半導體器件的觀察面，并在相對側形成有相互平行的支撐面，便于顯微鏡對縱向設置的樹脂樣品的觀察面進行產品失效分析，減少研磨時間和人力，減少研磨砂紙和樹脂原料的消耗，提高工作效率。

本實用新型是這樣實現的：

一種半導體器件用切片模具，包括模具主體和底座；模具主體為中空柱狀結構，模具主體的橫截面為正多邊形結構，且模具主體的橫截面棱邊數為雙數；模具主體縱向置放在底座上，且底座能完全覆蓋模具主體的底部開口處；半導體器件設置在模具主體內，并通過樹脂澆筑固化成厚板狀的樹脂樣品。

所述的模具主體的橫截面棱邊數為8。

所述的底座為圓形平板狀結構。

所述的底座的直徑不小于模具主體的橫截面的最大對角線長度。

本實用新型將模具橫截面設計成正多邊形的對稱結構，能使固化后的樹脂樣品從一側直接進行研磨(切片)至半導體器件的觀察面，并在相對側形成有相互平行的支撐面，用于縱向置放樹脂樣品，便于顯微鏡對樹脂樣品的觀察面進行觀察和產品失效分析，減少不必要的支撐面研磨時間，節省人力，減少研磨砂紙和樹脂原料的消耗，有效提高工作效率。

附圖說明

圖1是本實用新型半導體器件用切片模具的立體圖；

圖2是采用本實用新型半導體器件用切片模具固化形成的樹脂樣品的立體圖。

圖中，1模具主體，2底座，3樹脂樣品。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

請參見附圖1和附圖2，一種半導體器件用切片模具，包括模具主體1和底座2；模具主體1為中空柱狀結構，模具主體1的橫截面為正多邊形結構，且模具主體1的橫截面棱邊數為雙數；模具主體1縱向置放在底座2上，且底座2能完全覆蓋模具主體1的底部開口處；半導體器件設置在模具主體1內，并通過樹脂澆筑固化成厚板狀的樹脂樣品3。