[實用新型]一種電磁生熱的通用型柔性加熱套

有效

• 申請號: 202120361822.8
• 申請日: 2021-02-09
• 公開（公告）號: CN214911934U
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 張敏儀;劉琰;田韓;陳紅雨;王寧
• 申請（專利權）人: 中國醫科大學附屬第一醫院
• 主分類號: A61M5/44
• 分類號: A61M5/44
• 代理公司: 洛陽九創知識產權代理事務所(普通合伙) 41156
• 代理人: 張龍

1.一種電磁生熱的通用型柔性加熱套，其特征在于：包括加熱套本體、控溫裝置和可調式收口套(13)，加熱套本體包括從外至內依次設置的保溫層(1)、磁流體加熱腔層(2)與防護層(3)，控溫裝置包括依次連接的電源線(9)、保險絲(10)、溫度設定裝置(7)、電力轉化模塊(8)和勵磁線圈(4)，勵磁線圈(4)位于磁流體加熱腔層(2)內，磁流體加熱腔層(2)與勵磁線圈(4)同軸設置，保溫層(1)與防護層(3)均和可調式收口套(13)可拆卸連接。

2.如權利要求1所述的一種電磁生熱的通用型柔性加熱套，其特征在于：所述加熱套本體上設置有可視窗口(12)。

3.如權利要求1所述的一種電磁生熱的通用型柔性加熱套，其特征在于：所述溫度設定裝置(7)包括處理器和兩個按鈕，兩個按鈕、所述電力轉化模塊(8)均與處理器電性連接。

4.如權利要求3所述的一種電磁生熱的通用型柔性加熱套，其特征在于：所述處理器電性連接有溫度顯示器(5)和若干個指示燈(6)。

5.如權利要求1所述的一種電磁生熱的通用型柔性加熱套，其特征在于：所述勵磁線圈(4)和所述電源線(9)之間電性連接有溫度傳感器(11)，溫度傳感器(11)與所述處理器電性連接，溫度傳感器(11)位于所述防護層(3)內壁。

6.如權利要求5所述的一種電磁生熱的通用型柔性加熱套，其特征在于：所述溫度顯示器(5)、所述指示燈(6)和所述溫度設定裝置(7)均位于所述保溫層(1)外壁。

7.如權利要求1所述的一種電磁生熱的通用型柔性加熱套，其特征在于：所述保溫層(1)、所述防護層(3)和所述底座均由蠟質涂層布料和尼龍材料制成。

8.如權利要求1所述的一種電磁生熱的通用型柔性加熱套，其特征在于：所述磁流體加熱腔層(2)由納米Fe₃O₄磁流體和柔性腔體制成。