[實用新型]一種抗壓電路基板

有效

• 申請號: 202120359611.0
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN214901420U
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 蘇州臻璽光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種抗壓電路基板，屬于電路基板技術領域，包括底座，所述底座頂部中間位置活動連接有支撐桿，所述支撐桿底部接觸連接有第一彈簧，所述第一彈簧遠離支撐桿一側固定連接底座，所述支撐桿左右兩側中間位置焊接有限位塊，所述限位塊底部通過第二彈簧接觸連接底座頂部上表面位置，所述支撐桿頂部上表面可拆卸連接有墊環，所述墊環底部接觸連接限位塊，所述支撐桿側面可拆卸連接電路基板。本實用新型通過在電路基板的兩側開設有對稱分布的限位孔與支撐桿連接，并且連接處安裝有墊環便于對電路基板的安裝與拆卸，通過第一彈簧和第二彈簧對電路基板起到緩沖減震的作用，保證電路基板不被損壞。

技術領域

本實用新型涉及電路基板技術領域，尤其涉及一種抗壓電路基板。

背景技術

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形，基板由高純度氧化鋁(礬土)為主要原料經高壓成型、高溫燒成，再經切割、拋光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜電路的基礎材料。

專利號CN207869480U的公布了一種電路板基板，屬于電路板設備領域，包括電路板結構主體、基板主體、粘結片、絕緣層和彈性層，所述電路板結構主體覆蓋在所述基板主體上方，所述電路板結構主體側邊設置有安裝孔，所述電路板結構主體上設置有印刷線路，所述印刷線路通過導線與電子元件相連接，所述電路板結構主體和所述基板主體外部設置有電氣邊界夾層，所述電氣邊界夾層外部設置有保護外殼，所述電路板結構主體由阻燃覆銅箔、粘合劑層、環氧玻璃布層和壓板組成。本實用新型具有彈性防護性能，抗沖擊能力強，對所述電路板結構主體的保護作用明顯，裝配牢固性強，同時所述電路板結構主體與所述基板主體的連接強度高。

上述專利的電路基板有以下缺點：1、裝置的電路基板進行固定連接后，當電路基板出現問題時，不便于進行拆卸維修或更換；2、當電路基板受到外力接觸時，不能有效的對外力進行減緩消除，容易對電路基板造成損壞。

實用新型內容

本實用新型提供一種抗壓電路基板，通過在電路基板的兩側開設有對稱分布的限位孔與支撐桿連接，并且連接處安裝有墊環便于對電路基板的安裝與拆卸，通過第一彈簧和第二彈簧對電路基板起到緩沖減震的作用，保證電路基板不被損壞。

本實用新型提供的具體技術方案如下：

本實用新型提供的一種抗壓電路基板，包括底座，所述底座左右兩側底部位置車制有螺紋孔，所述底座頂部中間位置活動連接有支撐桿，所述支撐桿頂部外表面車制為螺紋狀，所述支撐桿底部接觸連接有第一彈簧，所述第一彈簧遠離支撐桿一側固定連接底座，所述支撐桿左右兩側中間位置焊接有限位塊，所述限位塊底部通過第二彈簧接觸連接底座頂部上表面位置，所述支撐桿頂部上表面可拆卸連接有墊環，所述墊環底部接觸連接限位塊，所述支撐架側面可拆卸連接電路基板，所述電路基板頂部通過墊環接觸連接螺母，所述支撐桿螺紋連接螺母。

可選的，所述底座頂部中間位置開設有槽孔，所述槽孔互通空腔，所述空腔開設于底座內部，所述底座3底部鑲嵌有橡膠塊。

可選的，所述電路基板左右兩側車制有限位孔，所述限位孔呈上下方向對稱排列，所述電路基板通過限位孔可拆卸連接支撐桿。

可選的，所述槽孔的內徑大于支撐桿的外徑，所述支撐桿的外徑小于墊環的內徑。

可選的，所述限位孔的寬度大于第二彈簧的外徑，所述限位塊的寬度大于墊環的外徑。

可選的，所述第一彈簧的中心位置、支撐桿的軸心、第二彈簧的中心位置在同一豎直線上。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型實施例提供一種抗壓電路基板：