[實用新型]一種壓合工藝用緩沖墊有效
| 申請號: | 202120346460.5 | 申請日: | 2021-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN214522367U | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 王鐵;趙喜 | 申請(專利權)人: | 河南環宇昌電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B3/08 | 分類號: | B32B3/08;B32B17/02;B32B17/10;B32B25/08;B32B27/02;B32B27/06;B32B27/12;B32B27/32 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李東梅 |
| 地址: | 463300 河南省駐馬店市*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工藝 緩沖 | ||
本實用新型公開了一種壓合工藝用緩沖墊,該緩沖墊包括墊板、設置于該墊板上的至少一個通孔、固定填充于該通孔內的硅膠墊、固定覆設于該墊板和硅膠墊第一面的第一防粘層、固定覆設于該墊板和硅膠墊第二面的第二防粘層。使用本實用新型的壓合工藝用緩沖墊時,通過設置墊板,在電路板壓合成型過程中,墊板可起到彈性緩沖以及均勻加壓或加熱等效果。通過在墊板上設置通孔,并在通孔內固定填充硅膠墊,在對緩沖墊進行定位時,可將定位孔打在硅膠墊上,由于硅膠材料不存在掉屑的問題,因此可起到防止緩沖墊掉屑的作用。進一步的,通過在緩沖墊最外層分別設置第一防粘層和第二防粘層,可起到防止電路板壓合成型過程中粘膠粘連在緩沖墊上的作用。
技術領域
本實用新型涉及壓合工藝領域,更具體地說,涉及一種壓合工藝用緩沖墊。
背景技術
在太陽能熱壓成型或印刷電路板熱壓成型過程中,為了達到加壓或加熱均勻等目的,通常需要在加壓模具和待加壓板之間墊設一層緩沖墊。同時,為起到更好的定位效果,通常會在緩沖墊上設置定位孔。
現有的緩沖墊通常采用毛氈板等材料制成,在毛氈板等材料上設置定位孔后,由于定位孔與定位件之間存在摩擦,導致定位孔內容(內壁)易出現掉屑等問題,而碎屑如果掉落至成型產品上,容易造成產品制成不良。
實用新型內容
本實用新型針對現有技術的上述缺陷,提供一種壓合工藝用緩沖墊。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:構造一種壓合工藝用緩沖墊,該緩沖墊包括墊板、設置于該墊板上的至少一個通孔、固定填充于該通孔內的硅膠墊、固定覆設于該墊板和硅膠墊第一面的第一防粘層、固定覆設于該墊板和硅膠墊第二面的第二防粘層。
在本實用新型所述的壓合工藝用緩沖墊中,該墊板為玻纖板、樹脂板、毛氈板、橡膠板或工程塑料板;
或,該墊板為玻纖板、樹脂板、毛氈板、橡膠板、工程塑料板中的至少兩種復合形成的復合板。在本實用新型所述的壓合工藝用緩沖墊中,該第一防粘層為第一無紡布層,該第一無紡布層外側面和/或內側面涂覆或浸覆有防粘涂層,該第一無紡布層內側面與該墊板和硅膠墊的第一面固定粘結;
或,該第一防粘層為第一紡織布層,該第一紡織布層外側面和/或內側面涂覆或浸覆有防粘涂層,該第一紡織布層內側面與該墊板和硅膠墊的第一面固定粘結。
在本實用新型所述的壓合工藝用緩沖墊中,該第二防粘層為第二無紡布層,該第二無紡布層外側面和/或內側面涂覆或浸覆有防粘涂層,該第二無紡布層內側面與該墊板和硅膠墊的第二面固定粘結;
或,該第二防粘層為第二紡織布層,該第二紡織布層外側面和/或內側面涂覆或浸覆有防粘涂層,該第二紡織布層內側面與該墊板和硅膠墊的第二面固定粘結。
在本實用新型所述的壓合工藝用緩沖墊中,該第一防粘層為第一鐵氟龍布層,該第二防粘層為第二鐵氟龍布層。
在本實用新型所述的壓合工藝用緩沖墊中,該第一防粘層包括第一布料層、以及粘設于該第一布料層內側面的第一薄膜層,該第一布料層外側面涂設有鐵氟龍涂層,該第一薄膜層與該墊板和硅膠墊粘結;
該第二防粘層包括第二布料層、以及粘設于該第二布料層內側面的第二薄膜層,該第二布料層外側面涂設有鐵氟龍涂層,該第二薄膜層與該墊板和硅膠墊粘結。
在本實用新型所述的壓合工藝用緩沖墊中,該通孔為圓孔或多邊形孔。
在本實用新型所述的壓合工藝用緩沖墊中,該墊板為多邊形墊板或圓形墊板,該第一防粘層和第二防粘層與該墊板的形狀及大小相同。
在本實用新型所述的壓合工藝用緩沖墊中,該通孔側壁設有向該通孔側壁內凹陷的嵌槽,該硅膠墊外側壁設有凸出于該硅膠墊外側壁的凸出部,該凸出部可嵌入至該嵌槽內。
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