[實用新型]一種晶片腐蝕和清洗治具有效
| 申請號: | 202120343266.1 | 申請日: | 2021-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN214612850U | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發明(設計)人: | 王銘乾;鐘興才;周旦興 | 申請(專利權)人: | 深圳市鑫億晶科技有限公司 |
| 主分類號: | C30B33/10 | 分類號: | C30B33/10;B08B13/00;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 腐蝕 清洗 | ||
1.一種晶片腐蝕和清洗治具,其特征在于,包括第一前載板(4)、第二前載板(8)、第一后載板(5)以及第二后載板(7),第一前載板(4)與第二前載板(8)之間設置第一晶片載架(3),第一后載板(5)與第二后載板(7)之間設置第二晶片載架(6),第一前載板(4)以及第二前載板(8)通過調節組件(1)與第一后載板(5)以及第二后載板(7)相連接,第一晶片載架(3)以及第二晶片載架(6)上設置多組晶片定位組件(2);
調節組件(1)包括第一調節桿(101)以及第二調節桿(110),第一調節桿(101)一端滑動連接在第一調節槽(104)內,第二調節桿(110)一端活動連接在第二調節槽(107)內,第一調節桿(101)設置在第一前載板(4)一側表面,第二調節桿(110)設置在第二前載板(8)一側表面,第一調節槽(104)開設在第一后載板(5)一側表面,第二調節槽(107)開設在第二后載板(7)一側表面。
2.根據權利要求1所述的一種晶片腐蝕和清洗治具,其特征在于,第一后載板(5)一側表面設置第一定位旋鈕(102),第一定位旋鈕(102)一端與第一調節桿(101)抵接,第二后載板(7)一側表面設置第二定位旋鈕(109),第二定位旋鈕(109)一端與第二調節桿(110)抵接。
3.根據權利要求2所述的一種晶片腐蝕和清洗治具,其特征在于,第一調節桿(101)一端設置第一限位塊(103),第一限位塊(103)一端滑動連接在第一限位槽(105)內,第一限位槽(105)開設在第一調節槽(104)內壁一側。
4.根據權利要求2所述的一種晶片腐蝕和清洗治具,其特征在于,第二調節桿(110)一端設置第二限位塊(108),第二限位塊(108)一端滑動連接在第二限位槽(106)內,第二限位槽(106)開設在第二調節槽(107)內壁一側。
5.根據權利要求1所述的一種晶片腐蝕和清洗治具,其特征在于,晶片定位組件(2)包括晶片卡槽(21),晶片卡槽(21)分別開設在第一晶片載架(3)以及第二晶片載架(6)頂部一側,晶片卡槽(21)內兩側表面對稱設置第一收納槽(24)以及第二收納槽(27),第一收納槽(24)內活動設置第一定位銷(22),第二收納槽(27)內活動設置第二定位銷(25),第一收納槽(24)內一側表面設置第一彈簧(23),第一彈簧(23)一端與第一定位銷(22)固定連接,第二收納槽(27)內一側表面設置第二彈簧(26),第二彈簧(26)一端與第二定位銷(25)固定連接。
6.根據權利要求5所述的一種晶片腐蝕和清洗治具,其特征在于,第一定位銷(22)與第二定位銷(25)一端橫截面均為圓弧形,且第一定位銷(22)與第二定位銷(25)規格相同。
7.根據權利要求5所述的一種晶片腐蝕和清洗治具,其特征在于,晶片卡槽(21)內底部設置軟質緩沖墊(28),軟質緩沖墊(28)粘接設置在晶片卡槽(21)內底部。
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