[實用新型]一種解決手機共振和頂印現象的復合襯墊結構

有效

• 申請號: 202120295585.X
• 申請日: 2021-02-02
• 公開（公告）號: CN214069970U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 王方敏
• 申請（專利權）人: 東莞市廣邁電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18;G10K11/162;G10K11/172
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 李迪

本實用新型提供一種解決手機共振和頂印現象的復合襯墊結構，包括基材層，所述基材層為厚度5～75μm的塑膠膜材，發泡成型于所述基材層一側表面并用于與手機內部器件抵頂的泡棉層，所述泡棉層的厚度為0.03～1mm，位于所述基材層另一側表面用于與手機后蓋抵頂的硅橡膠層，所述硅橡膠層厚度為0.03～0.5mm，且所述硅橡膠層通過其自粘性與所述基材層貼合。該復合襯墊結構不僅能消除頂印，還能避免異響及共振，而且無需布膠，可降低成本避免老化。

技術領域

本實用新型涉及電子產品襯墊材料技術領域，具體是指一種可解決手機共振和頂印現象的復合襯墊結構。

背景技術

對于玻璃或復合膜材質的手機后蓋，其后蓋材料脆性強且透光率高，為了防止脆性玻璃或復合膜破裂濺散并降低后蓋的透光率，通常會在后蓋的內表面貼附防爆膜以保護手機內部元器件。由于手機越來越輕薄化，內部器件排列十分緊密，手機整機組裝后，當手機內部器件稍有凸起使表面不平整時，這些器件的頂面就會與防爆膜抵頂接觸，從而使防爆膜變形，這種變形在手機后蓋上容易鏡面成像形成“頂白”痕跡，這種痕跡稱為頂印。另一方面，手機的鋰離子電池在使用過程中都會發生微小的膨脹，也會在手機后蓋形成邊界模糊的頂印現象，頂印現象嚴重影響手機的美觀性和用戶體驗。

以往在手機結構設計時會在手機后蓋與器件或電池之間填充泡棉襯墊材料以吸收不平或膨脹，但對于玻璃或復合膜手機后蓋而言，由于泡棉的壓縮反彈力小，無法完全緩解手機凸起器件所產生的壓應力；而采用帶基材的粘彈性實心硅膠雖然可以解決凸起器件所產生的頂印，但實心硅膠材料不支持高壓縮，因此電池膨脹所產生的壓應力依然會將手機后蓋頂起，而在手機后蓋與電池之間預留空隙，則又會導致手機后蓋異響。另外，在基材直接與手機內部器件抵頂且手機后蓋與電池之間無空隙的情況下，當排列緊密的手機器件產生共振時，共振會經基材膜放大而傳遞到手機后蓋，依然會引起手機后蓋輕微共振。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種既可以消除凸起器件及電池膨脹帶來的頂印，又能消除手機后蓋共振及異響的復合襯墊結構。

為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案為：

一種解決手機共振和頂印現象的復合襯墊結構，包括基材層，所述基材層為厚度5～75μm的塑膠膜材，發泡成型于所述基材層一側表面并用于與手機內部器件抵頂的泡棉層，所述泡棉層的厚度為0.03～1mm，位于所述基材層另一側表面用于與手機后蓋抵頂的硅橡膠層，所述硅橡膠層厚度為0.03～0.5mm，且所述硅橡膠層通過其自粘性與所述基材層貼合。

一種方案，所述泡棉層是由聚氨酯、PP、PE或三聚氰胺材料發泡而成的有孔泡棉。

一種方案，所述基材層為由PP、PET或PC材料成型而成。

本方案的有益效果是：泡棉層用于與手機內部各器件及電池的表面抵頂接觸，不僅可以吸收器件產生的共振，避免傳導至手機后蓋，而且泡棉層支持高壓縮，可以吸收電池膨脹產生的厚度差，避免后期在電池膨脹后出現頂印，還能填充空隙、彌補公差，從而消除間隙帶來的異響；中間的基材層不僅可以為泡棉層的成型提供支撐，省去布膠，而且其韌性可將內部器件、電池及外力產生的壓應力分散開，避免壓應集中而出現頂印；而硅橡膠層為粘彈性材料，其蠕變作用則可有效地將壓應力消耗，從而避免手機后蓋的防爆膜變形，可達到消除頂印的目的，其自粘性還可以將其與基材層及手機后蓋貼合固定，省去雙面背膠。因此，該復合襯墊結構不僅能消除頂印，還能避免異響及共振，而且無需布膠，可降低成本避免老化。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1為實施例中復合襯墊結構的層狀結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型進行進一步說明：