[實用新型]基于組件服務的勘察系統

有效

• 申請號: 202120283514.8
• 申請日: 2021-01-29
• 公開（公告）號: CN214253213U
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 邢立軍;朱霞;龐煒;劉永勤;李芳凝
• 申請（專利權）人: 北京城建勘測設計研究院有限責任公司
• 主分類號: G06F15/163
• 分類號: G06F15/163;G06F1/26
• 代理公司: 北京卓愛普專利代理事務所(特殊普通合伙) 11920
• 代理人: 王玉松

本實用新型公開了一種基于組件服務的勘察系統包括計算集群、服務器和組件服務器，其特征在于：服務器分別與計算集群和組件服務器連接，計算集群包括第一觸發電路和第一處理器芯片，第一觸發電路與第一處理器芯片連接，用于發出允許第一處理器芯片工作的信號；服務器包括第二觸發電路和第二處理器芯片，第二觸發電路與第二處理器芯片連接，用于發出允許第一處理器芯片工作或允許第二處理器芯片工作的信號。本實用新型相關工作人員在利用服務器進行系統管理操作時，系統會根據操作的類型利用計算集群或組件服務器分別完成，根據現有的工程勘察系統改造難度小。

技術領域

本實用新型涉及工程勘察技術領域，具體涉及一種基于組件服務的勘察系統。

背景技術

現有的勘察外業采集系統，為了保證服務器端進行管理時有足夠的功能，往往需要用到現有的比較成熟的組件服務。但是現有的勘察系統架構，如果直接加上組件服務，會影響到系統原有數據的傳輸，造成服務器容易發生數據擁堵。

實用新型內容

為了解決上述現有技術中存在的缺點，本實用新型提供一種基于組件服務的勘察系統，具體方案如下：

包括計算集群、服務器和組件服務器，其特征在于：所述服務器分別與所述計算集群和所述組件服務器連接，

所述計算集群包括第一觸發電路和第一處理器芯片，所述第一觸發電路與所述第一處理器芯片連接，用于發出允許所述第一處理器芯片工作的信號；

所述服務器包括第二觸發電路和第二處理器芯片，所述第二觸發電路與所述第二處理器芯片連接，用于發出允許所述第一處理器芯片工作或允許所述第二處理器芯片工作的信號。

進一步地，所述第一處理器芯片包括采集單元、處理單元和輸出單元，所述處理單元與所述采集單元和所述輸出單元連接，用于將采集到的勘察數據處理后通過輸出單元發送給所述服務器；

所述第二處理器芯片包括檢測單元和協議單元，所述檢測單元與所述第二觸發電路連接，用于檢測第二觸發電路的信號類型；所述協議單元與所述組件服務器連接，用于調用組件功能。

進一步地，所述計算集群還包括第一存儲電路，所述第一存儲電路與所述第一處理器芯片連接，用于存儲處理后的勘察數據；所述服務器還包括第二存儲電路，所述第二存儲電路與所述第二處理芯片連接，用于存儲組件服務記錄。

進一步地，所述計算集群和所述服務器均設有顯示電路和電源電路，所述顯示電路包括顯示器，所述電源電路包括可充電電池，所述可充電電池連接有無線充電線圈。

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型提出的一種基于組件服務的勘察系統，相關工作人員在利用服務器進行系統管理操作時，系統會根據操作的類型利用計算集群或組件服務器分別完成，根據現有的工程勘察系統改造難度小。

附圖說明

圖1為本實用新型的連接示意圖。

附圖序號及名稱：1、計算集群，11、第一觸發電路，12、第一處理器芯片，121、采集單元，122、處理單元，123、輸出單元，13、第一存儲電路，2、服務器，21、第二觸發電路，22、第二處理器芯片，221、檢測單元，222、協議單元，23、第二存儲電路，3、組件服務器，4、顯示電路，5、電源電路。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型之技術內容、構造特征、所達成目的及功效，以下茲例舉實施例并配合附圖詳予說明。

參閱圖1，本實用新型公開的一種基于組件服務的勘察系統，包括計算集群1、服務器2和組件服務器3，其特征在于：服務器2分別與計算集群1和組件服務器3連接，

計算集群1包括第一觸發電路11和第一處理器芯片12，第一觸發電路11與第一處理器芯片12連接，用于發出允許第一處理器芯片12工作的信號；