[實用新型]集成電路芯片測試儀

有效

• 申請號: 202120275809.0
• 申請日: 2021-01-29
• 公開（公告）號: CN214252506U
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 孫軍;潘亮良
• 申請（專利權）人: 無錫新微陽科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路芯片測試儀，包括殼體（1），所述殼體（1）上設置有用于與芯片（10）連接的芯片插接盒（2），所述芯片插接盒（2）開設有多個插接槽（20），其特征在于：所述芯片插接盒（2）內設置有第一夾緊機構（3）以及第二夾緊機構（4），所述第一夾緊機構（3）包括用于抵緊芯片（10）的引腳一個端面的第一壓緊板（31），所述第二夾緊機構（4）包括用于抵緊引腳的另一個端面的第二壓緊板（41），所述第一壓緊板（31）以及第二壓緊板（41）均與芯片插接盒（2）滑移連接。

2.根據權利要求1所述的集成電路芯片測試儀，其特征在于：所述第一夾緊機構（3）包括與第一壓緊板（31）固接的第一連接桿（32），所述第一壓緊板（31）與第一連接桿（32）在水平方向上成傾斜設置，所述第一連接桿（32）與芯片插接盒（2）滑移連接。

3.根據權利要求2所述的集成電路芯片測試儀，其特征在于：所述第一夾緊機構（3）設置有兩個，兩個第一夾緊機構（3）關于芯片插接盒（2）的中軸線對稱設置。

4.根據權利要求3所述的集成電路芯片測試儀，其特征在于：所述芯片插接盒（2）在插接槽（20）的槽寬方向上滑移連接有拉板（33），所述拉板（33）開設有兩個滑移槽（331），所述滑移槽（331）與芯片插接盒（2）的中軸線在水平方向上成傾斜設置，兩個所述滑移槽（331）關于芯片插接盒（2）的中軸線對稱設置，所述滑移槽（331）與第一連接桿（32）一一對應設置，所述第一連接桿（32）在與其對應的滑移槽（331）內滑移。

5.根據權利要求1所述的集成電路芯片測試儀，其特征在于：所述第二夾緊機構（4）包括與第二壓緊板（41）鉸接的第二連接桿（42），所述第二連接桿（42）鉸接有滑移套筒（43），所述滑移套筒（43）與芯片插接盒（2）活動連接。

6.根據權利要求5所述的集成電路芯片測試儀，其特征在于：所述第二夾緊機構（4）設置有兩個，兩個第二夾緊機構（4）關于芯片插接盒（2）的中軸線對稱設置。

7.根據權利要求6所述的集成電路芯片測試儀，其特征在于：所述芯片插接盒（2）在插接槽（20）的槽寬方向滑移連接有第二拉桿（44），所述第二拉桿（44）固接有與插接槽（20）槽長方向平行的滑動桿（45），所述滑動桿（45）滑移穿設在兩個所述滑移套筒（43）中。

8.根據權利要求7所述的集成電路芯片測試儀，其特征在于：所述芯片插接盒（2）鉸接有與滑移套筒（43）對應設置的限位桿（46），每個所述限位桿（46）遠離芯片插接盒（2）的一端與滑移套筒（43）鉸接。