[實用新型]一種三維集成傳感器芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202120265261.1
• 申請日: 2021-01-31
• 公開（公告）號: CN214068720U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 田野
• 申請（專利權）人: 鄭州銳虎信息技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/31;H01L23/13
• 代理公司: 河南商盾云專利代理事務所(特殊普通合伙) 41199
• 代理人: 谷利平

本實用新型公開了一種三維集成傳感器芯片封裝結構，包括基座和緊固板，基座左右兩端上方均開設有滑槽，滑槽內壁右端連接有復位彈簧，復位彈簧左端連接有滑塊，基座頂部設置有導熱板，導熱板底端兩側均連接有緊固板，緊固板內側上方均開設有卡槽，滑塊卡裝在卡槽內，緊固板外側下方設置有緊固螺釘，緊固螺釘透過緊固板固定在基座上，導熱板頂部連接有散熱鰭，基座底端兩側均連接有焊盤，焊盤兩側均半包圍覆蓋連接有阻焊，基座內壁底端左側連接有銅彈性片，銅彈性片左側頂端連接有第二焊接凸點，第二焊接凸點頂端連接有傳感器芯片；本實用新型具有芯片散熱效率高、提高芯片使用壽命、方便散熱結構安裝和更換、焊盤不易脫落的優點。

技術領域

本實用新型涉及傳感器芯片封裝技術領域，尤其是涉及一種三維集成傳感器芯片封裝結構。

背景技術

傳感器目前已廣泛應用于國民生活的各個領域,其制造技術也不斷更新,在其加工工藝中,封裝技術占據很重要的位置.就封裝的功能而言,封裝主要是能使芯片順利完成信號傳輸,散熱,機械支撐和保護芯片免受外界環境侵蝕等,以便能使芯片長期可靠地工作,所以封裝的結果將直接影響傳感器的最終性能. 最常用的傳感器封裝是常用的半導體封裝技術的延伸,常見的封裝形式有:塑料封裝,陶瓷封裝和金屬殼封裝.這些封裝的每一種都已改造成適于硅傳感器的封裝形式；

由于傳感器芯片產生更高的熱量，且現行的小型封裝技術僅提供設計人員少許的散熱機制，因此需要在其小型的封裝結構上設計散熱結構以便于實現散熱，延長傳感器芯片的使用壽命，現有的小型封裝結構上的散熱結構的散熱效果不理想，而且現有封裝結構上的散熱結構不容易進行拆卸，導致散熱結構不方便進行更換，為此，我們提供一種一種三維集成傳感器芯片封裝結構。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種三維集成傳感器芯片封裝結構，具有芯片散熱效率高、提高芯片使用壽命、方便散熱結構安裝和更換、焊盤不易脫落的優點，解決了現有技術中的問題。

本實用新型的上述實用新型目的是通過以下技術方案得以實現的：一種三維集成傳感器芯片封裝結構，包括基座和緊固板，所述基座左右兩端上方均開設有滑槽，所述滑槽內壁右端連接有復位彈簧，所述復位彈簧左端連接有滑塊，所述基座頂部設置有導熱板，所述導熱板底端兩側均連接有緊固板，所述緊固板內側上方均開設有卡槽，所述滑塊卡裝在卡槽內，所述緊固板外側下方設置有緊固螺釘，所述緊固螺釘透過緊固板固定在基座上，所述導熱板頂部連接有散熱鰭，所述基座底端兩側均連接有焊盤，所述焊盤兩側均半包圍覆蓋連接有阻焊，所述基座內壁底端左側連接有銅彈性片，所述銅彈性片左側頂端連接有第二焊接凸點，所述銅彈性片右側的基座內壁底端對稱設置有銅彈性片和第二焊接凸點，所述第二焊接凸點頂端連接有傳感器芯片，所述基座內壁底端右側均勻連接有多個第一焊接凸點，所述第一焊接凸點頂端連接有ASIC芯片。

本實用新型進一步設置為：所述基座為陶瓷材質制成。

通過采用上述技術方案，提高基座的熱導率。

本實用新型進一步設置為：所述導熱板與緊固板為一體式結構。

通過采用上述技術方案，提高導熱板與緊固板的結構強度，防止緊固板發生斷裂。

本實用新型進一步設置為：所述銅彈性片表面通過貼裝元件安裝在基座的內壁上。

通過采用上述技術方案，增加銅彈性片與基座的連接緊密性。

本實用新型進一步設置為：所述滑塊的外端上方拐角處為斜面。

通過采用上述技術方案，方便緊固板對滑塊進行擠壓。

本實用新型進一步設置為：所述導熱板為導熱硅膠片組成。

通過采用上述技術方案，提高導熱板的導熱效率。

綜上所述上所述，本實用新型的有益技術效果為：