[實(shí)用新型]一種ALD加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202120163328.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN214400712U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 萬(wàn)軍;王輝;廖海濤;王斌 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 無(wú)錫市邑晶半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/455 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570 | 代理人: | 安磊 |
| 地址: | 214028 江蘇省無(wú)錫市新*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ald 加工 設(shè)備 | ||
本實(shí)用新型涉及一種ALD加工設(shè)備。加工設(shè)備的反應(yīng)器包括真空腔室以及內(nèi)置于真空腔室內(nèi)的反應(yīng)腔室,反應(yīng)腔室的底部開(kāi)設(shè)有相對(duì)設(shè)置的進(jìn)氣通道及出氣通道,反應(yīng)腔室的側(cè)壁上設(shè)置有第一料口,真空腔室的側(cè)壁上設(shè)置有第二料口,送料腔室設(shè)置在反應(yīng)器的外側(cè),送料腔室的側(cè)面上設(shè)置有第三料口和第四料口,第三料口和第二料口之間設(shè)置有可開(kāi)啟的第三密封門(mén),送料腔室上設(shè)置有可將第四料口開(kāi)閉的第四密封門(mén),輸送裝置設(shè)置在送料腔室內(nèi),輸送裝置包括輸送機(jī)構(gòu)、第一密封門(mén)以及第二密封門(mén),第一密封門(mén)可密封第一料口,第二密封門(mén)可密封第二料口,第一密封門(mén)背向第二密封門(mén)的側(cè)面上設(shè)置有用于放置基體的支撐件。本實(shí)用新型保證沉積膜的成型質(zhì)量和一致性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體納米薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種ALD加工設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著IC復(fù)雜程度的不斷提高,按照著名的摩爾定律和國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖,硅基半導(dǎo)體集成電路中金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件的特征尺寸將達(dá)到納米尺度。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)具有優(yōu)異的三維共形性、大面積的均勻性和精確的亞單層膜厚控制等特點(diǎn),受到微電子行業(yè)和納米科技領(lǐng)域的青睞。
現(xiàn)有技術(shù)中,原子層沉積加工的技術(shù)方案為:將基體放置在一個(gè)密封的反應(yīng)器中,再通過(guò)將氣相前驅(qū)體源交替地通入反應(yīng)器,以在基體上化學(xué)吸附并反應(yīng)形成沉積膜。
在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案中,申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在以下不足:
現(xiàn)有技術(shù)中將氣相前驅(qū)體源交替脈沖地通入反應(yīng)器的技術(shù)方案,難以保證前驅(qū)體源對(duì)整個(gè)基體全面覆蓋,容易形成針孔等缺陷,造成前驅(qū)體源與基體接觸不均勻,導(dǎo)致沉積膜的均勻性差,質(zhì)量難以保證,同時(shí)由于反應(yīng)不全,前驅(qū)體源的大量充入,會(huì)造成前驅(qū)體源大量殘余,成膜效率低,周期長(zhǎng),并且造成前驅(qū)體源的浪費(fèi)。
因此,需對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種ALD加工設(shè)備以及加工方法,解決了或部分解決了現(xiàn)有技術(shù)中沉積膜的均勻性差,質(zhì)量難以保證,且成膜效率低,周期長(zhǎng),造成前驅(qū)體源的浪費(fèi)的技術(shù)問(wèn)題。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
一方面,本實(shí)用新型提供了一種ALD加工設(shè)備,所述加工設(shè)備包括反應(yīng)器、送料腔室以及輸送裝置,其中:
所述反應(yīng)器包括真空腔室以及反應(yīng)腔室,所述反應(yīng)腔室內(nèi)置于所述真空腔室內(nèi),所述反應(yīng)腔室的底部開(kāi)設(shè)有進(jìn)氣通道及出氣通道,所述進(jìn)氣通道和所述出氣通道以所述反應(yīng)腔室的底部的中心線相對(duì)設(shè)置,所述反應(yīng)腔室的側(cè)壁上設(shè)置有第一料口,所述真空腔室的側(cè)壁上設(shè)置有第二料口,所述第一料口和所述第二料口位于所述反應(yīng)器的同一側(cè);
所述送料腔室設(shè)置在所述反應(yīng)器的外側(cè),所述送料腔室的側(cè)面上設(shè)置有第三料口和第四料口,所述第三料口和所述第二料口連通,所述第三料口和所述第二料口之間設(shè)置有可開(kāi)啟的第三密封門(mén),所述送料腔室上設(shè)置有可將所述第四料口開(kāi)閉的第四密封門(mén);
所述輸送裝置設(shè)置在所述送料腔室內(nèi),所述輸送裝置包括輸送機(jī)構(gòu)、第一密封門(mén)以及第二密封門(mén),通過(guò)操作所述輸送機(jī)構(gòu),可推送所述第一密封門(mén)以及所述第二密封門(mén)移動(dòng),以使所述第一密封門(mén)以及所述第二密封門(mén)穿過(guò)所述第三料口,并使所述第一密封門(mén)密封所述第一料口,所述第二密封門(mén)密封所述第二料口,所述第一密封門(mén)背向所述第二密封門(mén)的側(cè)面上設(shè)置有用于放置基體的支撐件。
進(jìn)一步地,所述進(jìn)氣通道為孔狀,所述進(jìn)氣通道設(shè)置有多個(gè),多個(gè)所述進(jìn)氣通道設(shè)置在所述反應(yīng)腔室的底部的一側(cè);
所述出氣通道為孔狀,所述出氣通道也設(shè)置有多個(gè),多個(gè)所述出氣通道設(shè)置在所述反應(yīng)腔室的底部的另一側(cè)。
更進(jìn)一步地,所述進(jìn)氣通道設(shè)置有多組,多組所述進(jìn)氣通道依次設(shè)置,每組所述進(jìn)氣通道均呈弧形,每組所述進(jìn)氣通道的各個(gè)進(jìn)氣通道的孔徑向靠近所述反應(yīng)腔室的底部的中心線的方向依次減小;
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





