[實用新型]一種免焊接的射頻連接器

有效

• 申請號: 202120106777.1
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN213753347U
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 劉蓓林
• 申請（專利權）人: 劉蓓林
• 主分類號: H01R24/40
• 分類號: H01R24/40;H01R13/40;H01R4/26
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 孫曉林

1.一種免焊接的射頻連接器，包括第一連接組件、第二連接組件、連接在第一連接組件和第二連接組件之間的傳輸組件，其特征在于：所述第一連接組件包括一體成型的第一連接座、連接在第一連接座底部的第一絕緣件、連接在第一絕緣件上的第一導體內芯，所述第二連接組件包括一體成型的第二連接座、連接在第二連接座底部的第二絕緣件、連接在第二絕緣件上的第二導體內芯，所述第一連接座的底部四周、第一導體內芯的外端、第二連接座的底部四周、第二導體內芯的外端均形成免焊接腳。

2.根據權利要求1所述的免焊接的射頻連接器，其特征在于：所述第一連接座的底部四周的免焊接腳與第一導體內芯的免焊接腳處于同一平面，所述第二連接座的底部四周的免焊接腳與第二導體內芯的免焊接腳處于同一平面。

3.根據權利要求1或2所述的免焊接的射頻連接器，其特征在于：所述免焊接腳依次包括定位部、插接部、穿刺部，所述插接部呈梭形，插接部的中部形成腰型孔，所述定位部的寬度大于插接部的最大寬度。

4.根據權利要求1或2所述的免焊接的射頻連接器，其特征在于：所述傳輸組件包括外導體、連接在外導體上的外套筒、設置在外導體內部的內導體，外導體的兩端均形成若干個外接觸彈片，所述外接觸彈片分別連接在第一連接座的內壁和第二連接座的內壁，所述外導體的內部兩端均設置有第三絕緣件，所述內導體的兩端分別連接在兩側的第三絕緣件上，內導體的兩端均形成若干個內接觸彈片，所述第一導體內芯的內端和第二導體內芯的內端分別連接在內接觸彈片之間，所述第三絕緣件上正對內接觸彈片的位置形成若干個開槽。

5.根據權利要求4所述的免焊接的射頻連接器，其特征在于：所述第一連接座的內壁凸起形成第一定位塊，第一絕緣件靠近第一定位塊的一側形成第一定位凹槽，所述第一定位凹槽與第一定位塊貼合。

6.根據權利要求5所述的免焊接的射頻連接器，其特征在于：所述第一定位塊的內側形成環形連接段，所述環形連接段的一側形成環形收窄段，所述外導體上靠近第一連接座的外接觸彈片的末端形成弧形凸面，所述弧形凸面與環形連接段貼合，環形收窄段的內徑小于環形連接段的內徑。

7.根據權利要求4所述的免焊接的射頻連接器，其特征在于：所述第二連接座的內壁凸起形成第二定位塊，第二絕緣件靠近第二定位塊的一側形成第二定位凹槽，所述第二定位凹槽與第二定位塊貼合。

8.根據權利要求7所述的免焊接的射頻連接器，其特征在于：所述外導體上靠近第二連接座的外接觸彈片的末端形成弧形凸面，所述弧形凸面與第二連接座的內壁貼合。