[實用新型]一種晶錠的打磨處理裝置有效
| 申請號: | 202120103705.1 | 申請日: | 2021-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN214186583U | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 李帥;黃長航;趙建國;李函朔 | 申請(專利權)人: | 山東天岳先進科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B19/22 | 分類號: | B24B19/22;B24B41/06;B24B41/02;B24B27/00 |
| 代理公司: | 北京君慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11716 | 代理人: | 馮妙娜 |
| 地址: | 250118 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 打磨 處理 裝置 | ||
本實用新型提供了一種晶錠的打磨處理裝置,該裝置包括放置平臺,放置平臺用于放置晶錠;第一固定組件,第一固定組件設置于放置平臺上方,第一固定組件能夠接觸晶錠的上表面并對晶錠固定;打磨轉軸,打磨轉軸設置于放置平臺上方,打磨轉軸能夠旋轉,打磨轉軸的內壁設置有打磨面,打磨面能夠與晶錠的側面接觸,以對晶錠的側面進行打磨。通過設置第一固定組件和打磨轉軸,第一固定組件對晶錠進行固定,打磨轉軸的打磨面對晶錠側面進行打磨處理;該打磨處理增加了晶錠側面的可視化程度,提高了晶錠初篩的準確度。
技術領域
本實用新型涉及一種晶錠的打磨處理裝置,屬于半導體材料加工處理設備的技術領域。
背景技術
晶錠在制備完成后,需要經過后續的加工、質量檢測等步驟,檢測質量合格后的產品才能進一步應用。由于在加工時,需要對晶錠進行切片,不僅工作量大;且后續如果質量檢測不合格的殘次品,由于已經切片,限制了殘次品的整體利用。
晶錠在開爐后可進行人為判斷,進行初步篩選,去除明顯不合格的產品,可減少后續的加工、質量檢測的工作量。但是對于晶錠,尤其是晶錠的側面表現為可視性較低,人為判斷較為困難,同時易出現判斷錯誤,這樣對于晶錠的初步篩選極易出現誤差,誤差的出現會導致后續的粗加工及細加工的工作強度加大,工作效率降低。
實用新型內容
為了解決上述問題,本實用新型提供了一種晶錠的打磨處理裝置,通過設置第一固定組件和打磨轉軸,第一固定組件對晶錠進行固定,打磨轉軸的打磨面對晶錠側面進行打磨處理;該打磨處理增加了晶錠側面的可視化程度,提高了晶錠初篩的準確度。
本申請采用的技術方案如下:
本申請提供了一種一種晶錠的打磨處理裝置,其特征在于,所述裝置包括:
放置平臺,所述放置平臺用于放置晶錠;
第一固定組件,所述第一固定組件設置于所述放置平臺上方,所述第一固定組件能夠接觸所述晶錠的上表面并對所述晶錠固定;
打磨轉軸,所述打磨轉軸設置于所述放置平臺上方,所述打磨轉軸能夠旋轉,所述打磨轉軸的內壁設置有打磨面,所述打磨面能夠與晶錠的側面接觸,以對所述晶錠的側面進行打磨。
優選的,所述打磨轉軸的內壁設置為多個凹凸點組成的細糙面,所述細糙面形成所述打磨面;
所述凹凸點的直徑為1~100nm。
優選的,所述打磨轉軸的內壁粘貼有砂紙,所述砂紙形成所述打磨面。
優選的,所述打磨轉軸的內徑與所述晶錠的外徑相等。
優選的,所述第一固定組件包括第一伸縮桿和固定塊,所述固定塊固定在第一伸縮桿的底端,所述固定塊接觸所述晶錠的上表面并對所述晶錠固定;
所述打磨轉軸與所述第一伸縮桿連接。
優選的,所述打磨轉軸的底端可拆卸安裝打磨板,所述打磨板用于對晶錠的籽晶面進行打磨。
優選的,所述放置平臺的側邊設置第二固定組件,所述第二固定組件包括第二伸縮桿和夾緊結構,所述夾緊結構設置在第二伸縮桿的頂端,所述夾緊結構用于對晶錠的側面進行固定。
優選的,所述夾緊結構為圓環結構,所述圓環結構設置有充氣口,所述圓環結構充氣后用于對晶錠的側面四周進行固定。
優選的,所述裝置還包括第三伸縮桿,所述第三伸縮桿的底端安裝有切割結構,所述切割結構用于對所述晶錠的凸面進行切割。
優選的,所述放置平臺的底端通過滑塊與滑軌連接。
本實用新型的有益效果包括但不限于:
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