[實用新型]一種應用在透明顯示屏的LED芯片倒裝結構

有效

• 申請號: 202120072642.8
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN213936230U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 熊木地;鄭偉;劉耀;全日龍
• 申請（專利權）人: 大連集思特科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/16;H01L23/538
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 姜玉蓉;李洪福

本實用新型公開了一種應用在透明顯示屏的LED芯片倒裝結構，包括芯片襯底，所述芯片襯底的內部設置有導電線路，在芯片襯底的上表面連接有驅動IC、LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B，所述芯片襯底的上表面設置有用于保護該結構的封裝體。所述驅動IC采用導電材料貼裝在芯片襯底上，所述LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B均采用導電材料貼裝在驅動IC的焊盤上。采用LED芯片倒裝結構是因為將導線布于襯底上使導線不易斷裂，使用時間更長；不用增加額外布局使芯片面積更小；LED外延片的焊盤在底面從而亮度更大，可以很好的滿足現在人們對LED芯片的要求。

技術領域

本實用新型涉及透明顯示屏技術領域，尤其涉及一種應用在透明顯示屏的LED芯片倒裝結構。

背景技術

隨著芯片行業的高速發展，芯片的種類越來越多，芯片產品已經應用在我們生活的方方面面。LED芯片的一大分支用于顯示屏，人們對LED芯片的要求主要是面積小，功耗低，發光亮度大，使用時間長。但傳統的封裝工藝無法滿足這些要求，因為據市場統計絕大部分的LED芯片失效都是因為飛線斷裂，而且因為飛線的存在增加了芯片的布局從而加大了面積。并且因為外延片R、G、B的焊盤在外延片頂部，所以對其發光亮度有所影響。因此，急需一種新的封裝結構來解決這些問題。

實用新型內容

根據現有技術存在的問題，本實用新型公開了一種應用在透明顯示屏的LED芯片倒裝結構，包括：芯片襯底，所述芯片襯底的內部設置有導電線路，在芯片襯底的上表面連接有驅動IC、LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B，所述芯片襯底的上表面設置有用于保護該結構的封裝體。

所述驅動IC采用導電材料貼裝在芯片襯底上，所述LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B均采用導電材料貼裝在驅動IC的上表面焊盤上。

所述驅動IC、LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B的底面具有可貼裝導電的焊盤。

所述驅動IC的頂部和底部具有可貼裝導電的焊盤。

其中導電材料為銀漿、焊錫或導電金球。

由于采用了上述技術方案，本實用新型提供的一種應用在透明顯示屏的LED芯片倒裝結構，該結構不采用飛線的方式連接驅動IC和外延片，而是在襯底進行布線，然后將驅動IC和外延片用導電材料貼裝在襯底上，以襯底上的連接線進行導通，采用LED芯片倒裝結構是因為將導線布于襯底上使導線不易斷裂，使用時間更長；不用增加額外布局使芯片面積更?。籐ED外延片的焊盤在底面從而亮度更大，可以很好的滿足現在人們對LED芯片的要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型中LED芯片倒裝結構示意圖；

圖2為本實用新型中LED芯片倒裝結構示意圖；

圖3為本實用新型中LED芯片倒裝結構示意圖；

圖4為本實用新型中LED芯片倒裝結構示意圖。

其中1、GND(電源負)管腳；2、SDI(數據輸入)管腳；3、SDO(數據輸出)管腳；4是VDD(電源正)管腳，5、驅動IC；6、LED外延片R；7、LED外延片G；8、LED外延片B；9、封裝體；10、芯片襯底。

具體實施方式

為使本實用新型的技術方案和優點更加清楚，下面結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚完整的描述：