[實(shí)用新型]一種雙頻雙饋天線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202120058337.3
• 申請(qǐng)日: 2021-01-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213989211U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉裕;石勝兵;劉水亮;萬(wàn)波;張先勇;占益;蔡進(jìn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 烽火通信科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/52
• 分類號(hào): H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q5/20;H01Q5/328
• 代理公司: 深圳市六加知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44372
• 代理人: 曲衛(wèi)濤

本實(shí)用新型涉及天線設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙頻雙饋天線，介質(zhì)柱、高頻線路和低頻線路，其中，所述高頻線路與所述低頻線路粘接在介質(zhì)柱表面；所述高頻振子與高頻振子之間用所述高頻同相位轉(zhuǎn)換線連接，通過(guò)高頻饋線在所述高頻饋點(diǎn)處將信號(hào)接入高頻地線和與高頻地線相鄰的高頻振子；所述低頻振子與低頻振子之間用所述低頻同相位轉(zhuǎn)換線連接，通過(guò)低頻饋線在所述低頻饋點(diǎn)處將信號(hào)接入低頻地線和與低頻地線相鄰的低頻振子，將高頻線路和低頻線路通過(guò)螺旋式交錯(cuò)粘接在介質(zhì)柱上，極大程度上增加了高頻線路和低頻線路之間的物理距離，減小了高頻信號(hào)與低頻信號(hào)之間的耦合，從而提高了高頻信號(hào)與低頻信號(hào)之間的隔離效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及天線設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙頻雙饋天線。

背景技術(shù)

隨著信息化，網(wǎng)絡(luò)化，智能化的普及，各種設(shè)備對(duì)于信號(hào)的接收性能有了很大的要求。無(wú)線信號(hào)的傳輸是通過(guò)電磁波的傳輸來(lái)完成。但是電磁波的傳播并非在理想的自由空間進(jìn)行，而是在一定的媒介中傳輸，不同的媒介對(duì)無(wú)線電波的影響是不一樣的，在通常的傳輸距離上，電波傳輸?shù)膿p耗也是非常大的。天線的功能就是輻射和接受無(wú)線電波。發(fā)射時(shí)，把高頻電流轉(zhuǎn)換為電磁波；接收時(shí)，把電磁波轉(zhuǎn)換為高頻電流。

隨著WIFI技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于天線的要求也越來(lái)越高，且對(duì)于天線體積要求越來(lái)越小。在實(shí)際使用中，頻段間干擾將極大降低吞吐量，對(duì)于復(fù)雜的外部環(huán)境，如果天線增益不高，將會(huì)影響AP的覆蓋性能。為了能做到雙頻雙饋，通常采用的方法是在PCB板介質(zhì)基底兩側(cè)各自覆以各頻段結(jié)構(gòu)的振子，或在單面覆以雙頻單饋振子，加以使用雙工器，形成雙頻雙頻的天線，使得天線隔離無(wú)法做的很好，如需實(shí)現(xiàn)大增增益，需增加天線振子，而增加天線振子又會(huì)使異頻隔離急劇惡化，無(wú)法完全兼顧隔離和增益。此時(shí)需要提出新型天線形式，真正實(shí)現(xiàn)高增益的同時(shí)，能夠做到高隔離。

鑒于此，克服該現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷是本技術(shù)領(lǐng)域亟待解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是：

現(xiàn)有的實(shí)現(xiàn)雙頻雙饋的方法是在PCB板介質(zhì)基底兩側(cè)各自覆以各頻段結(jié)構(gòu)的振子，或在單面覆以雙頻單饋振子，加以使用雙工器，形成雙頻雙頻的天線，這種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)若想實(shí)現(xiàn)大的增益效果，就需要在PCB板上增加天線振子，一旦天線振子數(shù)量增加，天線振子之間的異頻隔離效果便會(huì)急劇惡化，無(wú)法兼顧隔離和增益。

進(jìn)一步，現(xiàn)有技術(shù)若想增加天線振子的數(shù)量，必定會(huì)增大承載振子載體的體積，不符合輕量化要求。

本實(shí)用新型實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供一種雙頻雙饋天線，包括：介質(zhì)柱1、高頻線路2和低頻線路3，其中，所述高頻線路2與所述低頻線路3粘接在介質(zhì)柱1表面；

所述高頻線路2包括高頻振子21、高頻同相位轉(zhuǎn)換線22、高頻地線23和高頻饋點(diǎn)24，其中，所述高頻振子21與高頻振子21之間用所述高頻同相位轉(zhuǎn)換線22連接，通過(guò)高頻饋線在所述高頻饋點(diǎn)24處將信號(hào)接入高頻地線23和與高頻地線23相鄰的高頻振子21；

所述低頻線路3包括低頻振子31、低頻同相位轉(zhuǎn)換線32、低頻地線33和低頻饋點(diǎn)34，其中，所述低頻振子31與低頻振子31之間用所述低頻同相位轉(zhuǎn)換線32連接，通過(guò)低頻饋線在所述低頻饋點(diǎn)34處將信號(hào)接入低頻地線33和與低頻地線33相鄰的低頻振子31。

優(yōu)選的，所述高頻線路2與低頻線路3粘接在介質(zhì)柱1表面，具體為：

所述高頻線路2與低頻線路3以螺旋式交錯(cuò)粘接在介質(zhì)柱1表面。

優(yōu)選的，所述通過(guò)高頻饋線在高頻饋點(diǎn)24處將信號(hào)接入高頻地線23和與高頻地線23相鄰的高頻振子21，具體為：

所述高頻饋線的外導(dǎo)體與高頻地線23連接，所述高頻饋線的內(nèi)導(dǎo)體與高頻地線23相鄰的高頻振子21連接。