[實(shí)用新型]一種高效散熱的藍(lán)牙電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202120056913.0
• 申請(qǐng)日: 2021-01-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213818360U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林建安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市聚明盛科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 重慶百潤(rùn)洪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50219
• 代理人: 郝艷平

本實(shí)用新型涉及一種高效散熱的藍(lán)牙電路板，包括基板，基板的頂面上依次設(shè)有印刷線路層、阻焊層和焊盤，焊盤之間的阻焊層和基板設(shè)有散熱孔，印刷線路層的銅箔線路圍繞散熱孔設(shè)置；散熱孔內(nèi)嵌設(shè)有金屬導(dǎo)熱體，基板的底面上設(shè)有散熱槽，散熱槽內(nèi)填充有絕緣導(dǎo)熱膠；金屬導(dǎo)熱體的頂端設(shè)有環(huán)形凸起，環(huán)形凸起與周圍的阻焊層抵接，金屬導(dǎo)熱體的頂端與焊接在焊盤上的電子元器件主體抵接，金屬導(dǎo)熱體的底端嵌設(shè)在絕緣導(dǎo)熱膠內(nèi)；通過(guò)將電子元器件本身產(chǎn)生的熱量通過(guò)金屬導(dǎo)熱體傳遞至基板底面的散熱槽中的絕緣導(dǎo)熱膠內(nèi)，將熱量均勻擴(kuò)散至整個(gè)基板的底面，并通過(guò)外部風(fēng)冷散熱，從而避免熱量聚集在電子元器件內(nèi)，導(dǎo)致電子元器件的溫度過(guò)高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體是一種高效散熱的藍(lán)牙電路板。

背景技術(shù)

目前廣泛應(yīng)用的電路板板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，但是如果不能將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量及時(shí)散除，就是導(dǎo)致元件溫度急劇上升，不僅會(huì)影響電路板的使用，還會(huì)縮短電路板的使用壽命，需要對(duì)此作出改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種高效散熱的藍(lán)牙電路板，散熱性能好，能夠避免電路板承載的電子元器件產(chǎn)生的熱量一致聚集。

本實(shí)用新型的一種高效散熱的藍(lán)牙電路板，包括基板，基板的頂面上依次設(shè)有印刷線路層、阻焊層和焊盤，焊盤之間的阻焊層和基板設(shè)有散熱孔，印刷線路層的銅箔線路圍繞散熱孔設(shè)置；散熱孔內(nèi)嵌設(shè)有金屬導(dǎo)熱體，基板的底面上設(shè)有散熱槽，散熱槽內(nèi)填充有絕緣導(dǎo)熱膠；金屬導(dǎo)熱體的頂端設(shè)有環(huán)形凸起，環(huán)形凸起與周圍的阻焊層抵接，金屬導(dǎo)熱體的頂端與焊接在焊盤上的電子元器件主體抵接，金屬導(dǎo)熱體的底端嵌設(shè)在絕緣導(dǎo)熱膠內(nèi)。

進(jìn)一步，所述金屬導(dǎo)熱體的上端尺寸大于下端尺寸，所述金屬導(dǎo)熱體的上端過(guò)盈固定在所述散熱孔的上半段內(nèi)。

進(jìn)一步，所述絕緣導(dǎo)熱膠為有機(jī)硅導(dǎo)熱膠，有機(jī)硅導(dǎo)熱膠從所述散熱槽注入，凝固后將所述金屬導(dǎo)熱體固定在所述散熱孔內(nèi)。

進(jìn)一步，所述基板的底面設(shè)有散熱銅板，散熱銅板通過(guò)所述絕緣導(dǎo)熱膠固定在所述基板的底面，散熱銅板上設(shè)有多個(gè)散熱鰭片。

進(jìn)一步，所述金屬導(dǎo)熱體的側(cè)面上鍍?cè)O(shè)有絕緣層。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的一種高效散熱的藍(lán)牙電路板，通過(guò)在基板和阻焊層原本用于支撐電子元器件的部分開(kāi)設(shè)散熱孔，并在散熱孔內(nèi)設(shè)置金屬導(dǎo)熱體進(jìn)行支撐，替代原有部分的部分將電子元器件本身產(chǎn)生的熱量通過(guò)金屬導(dǎo)熱體傳遞至基板底面的散熱槽中的絕緣導(dǎo)熱膠內(nèi)，將熱量均勻擴(kuò)散至整個(gè)基板的底面，并通過(guò)外部風(fēng)冷散熱，從而避免熱量聚集在電子元器件內(nèi)，導(dǎo)致電子元器件的溫度過(guò)高。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本申請(qǐng)的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它相關(guān)的附圖：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記如下：1-基板、2-印刷線路層、3-阻焊層、4-焊盤、5-金屬導(dǎo)熱體、6-電子元器件、7-絕緣導(dǎo)熱膠、8-散熱銅板、51-環(huán)形凸起、81-散熱鰭片。

具體實(shí)施方式