[實用新型]一種觸頭銀點自動焊接設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202120027720.2 | 申請日: | 2021-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN214721800U | 公開(公告)日: | 2021-11-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙宗禮;趙哲;程書涵 | 申請(專利權)人: | 奔龍自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04;B23K31/02;B65G47/14;B65G47/34;B07C5/34 |
| 代理公司: | 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 朱亞冠 |
| 地址: | 325604 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 觸頭銀點 自動 焊接設備 | ||
1.一種觸頭銀點自動焊接設備,其特征在于:包括有觸頭位移裝置、觸頭供料裝置、焊劑滴加裝置、銀點供料裝置以及焊接執(zhí)行裝置,所述觸頭位移裝置上具有若干個用于放置觸頭的工位,且觸頭位移裝置間隔時間的移動前一個工位的觸頭至后一個工位上,所述工位包括有觸頭供料工位、焊劑滴加工位、銀點供料工位以及焊接執(zhí)行工位,所述觸頭供料裝置、焊劑滴加裝置、銀點供料裝置及焊接執(zhí)行裝置按順序分別設置于觸頭位移裝置的觸頭供料工位、焊劑滴加工位、銀點供料工位以及焊接執(zhí)行工位上;所述觸頭供料裝置位于觸頭位移裝置的入料端,且向觸頭供料工位送入觸頭,所述焊劑滴加裝置向焊劑滴加工位上觸頭對應位置滴加助焊劑,所述銀點供料裝置向銀點供料工位上觸頭滴加助焊劑的位置上放上銀點,所述焊接執(zhí)行裝置位于觸頭位移裝置的出料端,且向焊接執(zhí)行工位上的觸頭進行焊接動作;所述觸頭位移裝置包括有觸頭滑移料道、若干個夾爪氣缸以及平移移動模組,所述觸頭滑移料道的入料口與觸頭供料裝置的出料位置相通,各所述工位位于觸頭滑移料道上,所述夾爪氣缸固定于平移移動模組的輸出軸上且夾爪氣缸夾持工位上的觸頭做移動至下一個工位上的動作。
2.根據(jù)權利要求1所述的觸頭銀點自動焊接設備,其特征在于:所述平移移動模組包括有橫移板、橫移氣缸、縱移板以及縱移氣缸,若干個所述夾爪氣缸固定安裝于橫移板上,所述橫移板固定安裝于橫移氣缸的輸出軸上,所述橫移氣缸固定安裝于縱移板上,所述縱移板固定安裝于縱移氣缸的輸出軸上;所述橫移氣缸按照觸頭滑移料道移動方向布置,所述縱移氣缸水平布置且垂直于觸頭滑移料道移動方向布置。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的觸頭銀點自動焊接設備,其特征在于:所述觸頭供料裝置包括有觸頭振動盤、觸頭振動料道、分料氣缸、分料滑塊以及觸頭來料傳感器,所述觸頭振動料道設置于觸頭振動盤的出料口處,所述分料滑塊固定于分料氣缸的輸出軸上,所述分料滑塊移動于觸頭振動料道的出料口和觸頭位移裝置觸頭供料工位之間且在移動動作前接收觸頭振動料道的振動來料,所述分料滑塊的厚度與觸頭的厚度相同,所述觸頭來料傳感器固定設置于分料滑塊的一側且其檢測范圍在分料滑塊所接收的觸頭放置位置上,所述觸頭來料傳感器感應到來料時發(fā)生信號給分料氣缸驅動分料滑塊做移動動作移至觸頭位移裝置觸頭供料工位上。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的觸頭銀點自動焊接設備,其特征在于:所述焊劑滴加裝置包括有針筒、針頭以及光纖檢測探頭,所述針筒豎直安裝且內(nèi)部裝入焊劑,所述針頭安裝于針筒的底部且針頭對準焊劑滴加工位的觸頭上,所述光纖檢測探頭的檢測位置對準焊劑所滴加的位置上。
5.根據(jù)權利要求2所述的觸頭銀點自動焊接設備,其特征在于:所述銀點供料裝置包括有銀點振動盤、銀點振動料道、銀點移動模組以及銀點吸嘴件,所述銀點振動盤的出口與銀點振動料道連通,所述銀點吸嘴件安裝于銀點移動模組上,所述銀點移動模組帶動銀點吸嘴件吸持銀點振動料道上的銀點至銀點供料工位的觸頭上。
6.根據(jù)權利要求5所述的觸頭銀點自動焊接設備,其特征在于:移動于銀點供料工位和焊接執(zhí)行工位之間的所述夾爪氣缸上方還固定安裝有銀點夾爪氣缸,所述銀點夾爪氣缸的輸出軸貼合銀點的外形。
7.根據(jù)權利要求1所述的觸頭銀點自動焊接設備,其特征在于:所述焊接執(zhí)行裝置包括有出料機構、下焊頭以及可升降移動的上焊頭,所述下焊頭位于焊接執(zhí)行工位并接收夾爪氣缸所夾持的來料,所述上焊頭下降與下焊頭對來料進行焊接動作;所述出料機構包括有出料撥叉、伸入氣缸以及撥料氣缸,所述出料撥叉安裝于伸入氣缸的輸出軸上且由伸入氣缸驅動出料撥叉伸入下焊頭中觸頭所在的一側邊位置上,所述伸入氣缸聯(lián)動安裝于撥料氣缸的輸出軸上且由撥料氣缸驅動出料撥叉向下焊頭的外側方向撥動。
8.根據(jù)權利要求7所述的觸頭銀點自動焊接設備,其特征在于:所述下焊頭的下方位置上還設置有廢品分料裝置,所述廢品分料裝置與光纖檢測探頭電性連接;所述廢品分料裝置包括有呈“Y”形布置的合格料道和廢品料道,所述合格料道和廢品料道兩者的入口處安裝有可轉動的分料板以及驅動分料板轉動的廢品分料氣缸,所述廢品分料氣缸接收光纖檢測探頭檢測是否滴加焊劑的信號控制分料板在合格料道和廢品料道兩者的入口位置上切換關閉。
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