[發明專利]晶片自動安裝裝置

在審

• 申請號: 202111677587.6
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114211248A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 黃崗;曾國鵬;嚴楚雄
• 申請（專利權）人: 深圳新益昌科技股份有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B23P19/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 徐漢華

1.一種晶片自動安裝裝置，其特征在于，包括：

晶片供給單元，用于支撐晶環，并向供晶位供給晶片；

轉塔機構，用于將所述供晶位的晶片轉送至取晶位；

穿刺機構，用于向下刺破所述供晶位上晶片處的藍膜，以將所述晶片推頂至所述轉塔機構；以及，

固晶機構，用于吸取所述取晶位的晶片，并移動至固晶位，以安裝于基板上；

所述轉塔機構設于所述穿刺機構與所述固晶機構之間，所述穿刺機構設于所述晶片供給單元的一側。

2.如權利要求1所述的晶片自動安裝裝置，其特征在于：所述晶片供給單元包括用于承載晶環并帶動所述晶環旋轉的晶框旋轉機構和調整所述晶框旋轉機構空間位置的移動平臺；所述晶框旋轉機構包括：

承載板，設于所述移動平臺的側邊，所述承載板與所述移動平臺相連；

旋轉晶框，用于承載晶環，所述旋轉晶框安裝于所述承載板上；以及，

旋轉驅動模組，用于驅動所述旋轉晶框轉動；

所述旋轉驅動模組安裝于所述承載板上，且所述旋轉驅動模組位于所述旋轉晶框靠近所述移動平臺的一側，所述承載板開有露出所述旋轉晶框的中空位置的開口。

3.如權利要求2所述的晶片自動安裝裝置，其特征在于：所述旋轉驅動模組包括旋轉輪、驅動所述旋轉輪轉動的旋轉驅動電機、支撐所述旋轉驅動電機的支撐座和連接所述旋轉輪與所述旋轉晶框的連接件，所述支撐座固定于所述承載板上，且所述支撐座位于所述旋轉晶框靠近所述移動平臺的一側。

4.如權利要求2所述的晶片自動安裝裝置，其特征在于：所述晶片自動安裝裝置還包括用于攝像所述供晶位的晶片圖像的供晶攝像單元，所述供晶攝像單元安裝于所述供晶位的下方。

5.如權利要求1-4任一項所述的晶片自動安裝裝置，其特征在于：所述穿刺機構包括：

頂針，用于刺破藍膜，以頂出所述藍膜上的晶片；

針座，用于支撐所述頂針；

升降推動器，用于驅動所述針座升降移動，以帶動所述頂針升降；以及

安裝支座；

所述升降推動器安裝于所述安裝支座上。

6.如權利要求1-4任一項所述的晶片自動安裝裝置，其特征在于：所述轉塔機構包括：

晶片座，用于支撐晶片；以及，

轉移模組，驅動所述晶片座從所述供晶位接收晶片并轉送至所述取晶位，所述轉移模組設于所述固晶機構與所述穿刺機構之間。

7.如權利要求6所述的晶片自動安裝裝置，其特征在于：所述晶片座包括用于吸附并支撐晶片的吸頭、支撐所述吸頭的吸附座和與所述吸附座相連的吸氣接頭，所述吸附座安裝于所述轉移模組上，所述吸氣接頭與所述吸頭相連通。

8.如權利要求6所述的晶片自動安裝裝置，其特征在于：所述轉移模組包括轉塔臂、支撐所述轉塔臂的轉動座、驅動所述轉動座轉動的旋轉驅動器和支撐所述旋轉驅動器的定位支架，所述晶片座安裝于所述轉塔臂上。

9.如權利要求6所述的晶片自動安裝裝置，其特征在于：所述晶片安裝裝置還包括用于攝取所述晶片座上晶片圖像的轉送攝像模組，所述轉送攝像模組設于所述晶片座的上方，所述轉送攝像模組位于所述供晶位與所述取晶位之間。

10.如權利要求1-4任一項所述的晶片自動安裝裝置，其特征在于：所述晶片安裝裝置還包括用于攝取所述供晶位的晶片圖像的取晶攝像模組，所述取晶攝像模組設于所述供晶位的上方；和/或，

所述晶片安裝裝置還包括用于攝像所述固晶位的圖像的固晶攝像模組，所述固晶攝像模組設于所述固晶位上方；和/或，

所述晶片安裝裝置還包括用于攝像基板上安裝晶片圖像的檢測攝像模組，所述檢測攝像模組設于鄰近所述固晶位的正上方的位置。