[發(fā)明專利]一種揚(yáng)聲器模組

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• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114245275A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張北京
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開一種揚(yáng)聲器模組，包括具有收容空間的模組外殼及收容在所述模組外殼內(nèi)的揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器單體將所述收容空間分隔為前聲腔和后聲腔，所述后聲腔內(nèi)填充有吸音顆粒；所述模組外殼上設(shè)有與所述后聲腔連通用于向外吸氣的吸氣孔；所述模組外殼包括殼底壁和與所述殼底壁的外周連接的殼側(cè)壁，所述殼底壁包括外表面和內(nèi)表面，所述殼側(cè)壁包括內(nèi)壁面，所述吸氣孔包括至少由所述殼側(cè)壁沿所述外表面向所述內(nèi)表面方向凹設(shè)的凹孔，所述凹孔的孔底面與所述內(nèi)表面具有高度差，所述殼側(cè)壁的內(nèi)壁面設(shè)有連通所述凹孔和所述后聲腔的開口。本發(fā)明的揚(yáng)聲器模組聲學(xué)性能更好、生產(chǎn)成本更低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電聲轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種揚(yáng)聲器模組。

背景技術(shù)

揚(yáng)聲器模組屬于聲電換能設(shè)備，能夠通過電信號的轉(zhuǎn)換發(fā)出聲音。目前廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，如手機(jī)、平板電腦、筆記本等移動電子終端的揚(yáng)聲器。隨著市場消費(fèi)的發(fā)展，產(chǎn)品設(shè)計以及生產(chǎn)加工工藝的進(jìn)步，電子設(shè)備越來越小型化，輕薄化，這也就要求揚(yáng)聲器模組也越來越小型化，適應(yīng)電子產(chǎn)品的需要。

在現(xiàn)有技術(shù)中，揚(yáng)聲器模組的后聲腔內(nèi)灌裝吸音顆粒作為一種等效增大后聲腔容積從而降低產(chǎn)品F0，提升音質(zhì)的有效手段，越來越多應(yīng)用在現(xiàn)代揚(yáng)聲器模組中。為了適應(yīng)電子產(chǎn)品的需要，隨著電子產(chǎn)品的小型化，輕薄化，產(chǎn)品的內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜，狹縫區(qū)域也越來越多，如何有效的利用后聲腔的內(nèi)部空間問題愈發(fā)凸顯，現(xiàn)有灌裝方式多采用灌裝孔進(jìn)行填充，但這種灌裝方式尤其是在面對后聲腔較為復(fù)雜，狹縫區(qū)域較多的情況下時，實際的最大裝填量僅占理論最大灌裝量的70％-85％。導(dǎo)致后聲腔空間利用率低，無法最大化降低產(chǎn)品的F0，提升音質(zhì)。

進(jìn)一步的，現(xiàn)有技術(shù)中，通過設(shè)計吸氣孔，在灌裝吸音顆粒的過程中，通過吸氣孔吸氣的方式來提升灌裝量及灌裝效率，保證SPK聲學(xué)性能。但是現(xiàn)有吸氣孔的設(shè)計，需要在模組殼體上單獨(dú)設(shè)計吸氣孔，并且吸氣孔的周邊殼體做沉臺設(shè)計，灌裝結(jié)束后，需要在沉臺處貼密封件將吸氣孔封閉。上述設(shè)計，沉臺結(jié)構(gòu)占用了一部分后聲腔的體積，不能實現(xiàn)后聲腔最大化，影響灌裝量；后續(xù)貼密封件則增加了工藝步驟和成產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)中的問題，提供一種吸氣孔設(shè)計更加優(yōu)化，聲學(xué)性能更好、生產(chǎn)成本更低的揚(yáng)聲器模組。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種揚(yáng)聲器模組，包括具有收容空間的模組外殼及收容在所述模組外殼內(nèi)的揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器單體將所述收容空間分隔為前聲腔和后聲腔，所述后聲腔內(nèi)填充有吸音顆粒；

所述模組外殼上對應(yīng)所述后聲腔的位置設(shè)有用于灌裝所述吸音顆粒的灌裝孔以及封堵所述灌裝孔的第一密封件；其中，

所述模組外殼上還設(shè)有與所述后聲腔連通用于向外吸氣的吸氣孔；

所述模組外殼包括殼底壁和與所述殼底壁的外周連接的殼側(cè)壁，所述殼底壁包括外表面和內(nèi)表面，所述殼側(cè)壁包括內(nèi)壁面，所述吸氣孔包括至少由所述殼側(cè)壁沿所述外表面向所述內(nèi)表面方向凹設(shè)的凹孔，所述凹孔的孔底面與所述內(nèi)表面具有高度差，所述殼側(cè)壁的內(nèi)壁面設(shè)有連通所述凹孔和所述后聲腔的開口。

可選的，所述凹孔為由所述殼側(cè)壁的部分和所述殼底壁的部分共同沿所述外表面向所述內(nèi)表面方向凹設(shè)形成。

可選的，所述殼底壁包括金屬嵌件，所述金屬嵌件的周邊嵌設(shè)于所述殼側(cè)壁內(nèi)，所述金屬嵌件的邊緣設(shè)有缺口，所述缺口構(gòu)成所述凹孔的一部分。

可選的，由所述外表面向所述內(nèi)表面方向的正投影中，所述凹孔靠近所述后聲腔的孔壁與所述內(nèi)壁面齊平；或者，

所述凹孔靠近所述后聲腔的孔壁朝所述后聲腔方向超出所述內(nèi)壁面。

可選的，所述凹孔覆蓋有第二密封件；或者，所述凹孔中填充密封膠。

可選的，所述凹孔為圓形或矩形。

可選的，所述開口的寬度小于所述吸音顆粒的尺寸。