[發明專利]一種PCB電鍍制程中銅的循環再生利用方法在審
| 申請號： | 202111674516.0 | 申請日： | 2021-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN114395789A | 公開（公告）日： | 2022-04-26 |
| 發明（設計）人： | 羅歡 | 申請（專利權）人： | 廣東鑫菱環境科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D21/18 | 分類號： | C25D21/18;C25D21/14 |
| 代理公司： | 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 楊艷霞 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 電鍍 制程中銅 循環 再生 利用 方法 | ||
1.一種PCB電鍍制程中銅的循環再生利用方法，其特征在于：包括凈化方法、電鍍回用方法和蝕刻方法；
所述凈化方法步驟如下：
步驟一：利用氫氧化鈉與蝕刻廢液混合，在攪拌作用下充分反應產生沉淀，經過過濾后得到氧化銅；
步驟二：反應得到氧化銅依次進行三次攪拌水洗和過濾；
所述電鍍回用方法步驟如下：凈化后的氧化銅補加至電鍍生產線鍍槽內，氧化銅與硫酸反應生成硫酸銅溶液；
所述蝕刻方法步驟如下：使用含銅廢液蝕刻銅形成線路。
2.根據權利要求1所述的一種PCB電鍍制程中銅的循環再生利用方法，其特征在于：所述凈化方法的步驟一中反應條件為溶液pH值為8-10，溶液加熱溫度為70-90℃。
3.根據權利要求1所述的一種PCB電鍍制程中銅的循環再生利用方法，其特征在于：所述凈化方法的步驟二中水洗使用逆向水洗方法，即用自來水洗氧化銅的第三次水洗過濾得出的洗水去洗氧化銅的第二次水洗，第二次水洗過濾得出的洗水去洗氧化銅的第一次水洗。
4.根據權利要求1所述的一種PCB電鍍制程中銅的循環再生利用方法，其特征在于：所述電鍍回用方法中的電鍍方法采用不溶性陽極做電鍍陽極。
5.根據權利要求1所述的一種PCB電鍍制程中銅的循環再生利用方法，其特征在于：所述電鍍回用方法中的生產鍍槽內添加電鍍添加劑。
6.根據權利要求5所述的一種PCB電鍍制程中銅的循環再生利用方法，其特征在于：所述電鍍添加劑包含以下組分：30％整平劑、30％細化劑、30％光亮劑和10％濕潤劑。
7.根據權利要求6所述的一種PCB電鍍制程中銅的循環再生利用方法，其特征在于：所述整平劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉，細化劑為異硫脲丙磺酸內鹽，光亮劑為聚乙二醇，濕潤劑為烷基磺酸鈉。
8.根據權利要求1所述的一種PCB電鍍制程中銅的循環再生利用方法，其特征在于：所述蝕刻方法中含銅廢液主要成分為氯化銅和鹽酸。
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