[發(fā)明專利]固晶機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111674090.9 | 申請日: | 2021-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN114496871B | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃崗;曾國鵬;嚴楚雄 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐漢華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固晶機 | ||
本申請?zhí)峁┝艘环N固晶機,包括:傳送單元,用于支撐并移送基板至固晶位;進料單元,用于供給基板;晶片供給單元,用于供給晶片;晶環(huán)供給單元,用于供給滿晶環(huán),并回收空晶環(huán);轉(zhuǎn)塔機構(gòu),用于將供晶位的晶片轉(zhuǎn)送至取晶位;穿刺機構(gòu),用于向下刺破供晶位上晶片處的藍膜,以將晶片推頂至轉(zhuǎn)塔機構(gòu);以及,固晶機構(gòu)。本申請?zhí)峁┑墓叹C,可以實現(xiàn)基板的自動供給、定點移動;另外,可以實現(xiàn)晶環(huán)的自動供給與回收,并且穿刺機構(gòu)向下刺破藍膜,以將晶片剝離至轉(zhuǎn)塔機構(gòu),并轉(zhuǎn)移到取晶位,以供固晶機構(gòu)使用,可以良好避免取晶失敗,縮短固晶機構(gòu)移動晶片的行程與時間,提升晶片移動的平穩(wěn)性,提升固晶精度與固晶效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請屬于固晶技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,是涉及一種固晶機。
背景技術(shù)
固晶一般是通過固晶擺臂將晶圓上的晶片從供晶位吸取,再移動至基板上的固晶位,以將晶片精準安裝在基板上,以實現(xiàn)固晶。晶圓一般安裝在晶環(huán)中,通過晶環(huán)支撐晶圓。晶圓上晶片被取出后,形成空晶環(huán)。為便于描述,將存儲有晶圓的晶環(huán)稱為滿晶環(huán)。晶片具有正面與背面,晶片的背面一般設(shè)有電極,以與基板相連,而晶圓上晶片的正面貼于藍膜上。當前固晶機一般是使用取晶機構(gòu)將晶環(huán)從晶環(huán)盒中取出,并放置至供晶機構(gòu),頂出機構(gòu)向上頂動供晶機構(gòu)中晶圓上的藍膜,使藍膜擴張,而使藍膜上相鄰晶片分離開,再從頂部吸取晶片,放置到翻轉(zhuǎn)機構(gòu)翻轉(zhuǎn)晶片,然后固晶邦頭從翻轉(zhuǎn)機構(gòu)吸取晶片,再安裝在基板上,這種結(jié)構(gòu),需要翻轉(zhuǎn)晶片,且固晶邦頭移動距離遠,晶片移動行程長,效率低。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實施例的目的在于提供一種固晶機,以解決相關(guān)技術(shù)中存在的固晶機需要翻轉(zhuǎn)晶片,且固晶邦頭移動距離遠,晶片移動行程長,效率低的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本申請實施例采用的技術(shù)方案是:提供一種固晶機,包括:
傳送單元,用于支撐并移送基板至固晶位;
進料單元,用于向所述傳送單元定位供給所述基板;
晶片供給單元,用于支撐晶環(huán),并向供晶位供給晶片;
晶環(huán)供給單元,用于向所述晶片供給單元供給滿晶環(huán),并回收所述晶片供給單元中的空晶環(huán);
轉(zhuǎn)塔機構(gòu),用于將所述供晶位的晶片轉(zhuǎn)送至取晶位;
穿刺機構(gòu),用于向下刺破所述供晶位上晶片處的藍膜,以將所述晶片推頂至所述轉(zhuǎn)塔機構(gòu);以及,
固晶機構(gòu),用于吸取所述取晶位的晶片,并移動至所述固晶位,以安裝于所述基板上;
所述轉(zhuǎn)塔機構(gòu)設(shè)于所述穿刺機構(gòu)與所述固晶機構(gòu)之間,所述穿刺機構(gòu)設(shè)于所述晶片供給單元的一側(cè),所述傳送單元設(shè)于所述進料單元的一側(cè),所述進料單元位于所述固晶機構(gòu)的下方。
本申請實施例提供的固晶機的有益效果在于:與現(xiàn)有技術(shù)相比,本申請實施例的固晶機,通過進料單元向傳送單元自動供給基板,通過傳送單元帶動基板上晶片安裝位依次到達供晶位固晶;設(shè)置晶環(huán)供給單元,以自動供給滿晶環(huán)和回收空晶環(huán),設(shè)置晶片供給單元來向供晶位提供晶片,設(shè)置穿刺機構(gòu),向下刺破藍膜,以將供晶位的晶片從藍膜上剝離,以便轉(zhuǎn)塔機構(gòu)接收,可以避免取晶失敗;轉(zhuǎn)塔機構(gòu)將晶片從供晶位轉(zhuǎn)送到取晶位,這樣固晶機構(gòu)可以直接從轉(zhuǎn)塔機構(gòu)吸取晶片,以移動至固晶位安裝在基板上,無需翻轉(zhuǎn)晶片,并且可以縮短固晶機構(gòu)移動晶片的行程與時間,從而可以提升晶片移動的平穩(wěn)性,并且可以提升固晶精度與固晶效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例或示范性技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本申請實施例提供的固晶機的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本申請實施例提供的固晶機的部分結(jié)構(gòu)示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





