[發明專利]一種耐高溫高導熱絕緣涂料及其制備方法在審
| 申請號: | 202111672450.1 | 申請日: | 2021-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN114231173A | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發明(設計)人: | 欒煥光;陳和銳;廖松;鄒強;彭竣均 | 申請(專利權)人: | 中山科邦化工材料技術有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/04 | 分類號: | C09D183/04;C09D1/00;C09D5/25;C09D7/61;C09D7/62;C09D7/20 |
| 代理公司: | 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 楊連華 |
| 地址: | 528400 廣東省中山市火炬開發區中心*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耐高溫 導熱 絕緣 涂料 及其 制備 方法 | ||
本發明公開一種耐高溫高導熱絕緣涂料,由以下質量份數的原料組成:含硅樹脂5?30份,導熱填料28?55份,絕緣填料1?14份,絕緣纖維1?22份,偶聯劑2?5份,消泡劑0.3?0.7份及溶劑30?76份;所述含硅樹脂包括溶膠-凝膠類水性納米硅合樹脂3?30份、改性有機硅樹脂或硅酸鹽與磷酸鹽的混合物1?15份。本發明的耐高溫高導熱絕緣涂料制備工藝簡單,解決導熱與絕緣之間的矛盾,具有絕緣效果的同時具有良好的導熱性,克服了涂料只絕緣或只導熱功能單一的問題;采用溶膠-凝膠類水性納米硅合樹脂為主要的粘結劑,因此可以利用水或水乙醇混合物作為溶劑,極大地降低了涂料中有機物的含量,因此在經過高溫灼燒后,涂料仍能夠保持高的絕緣性,不會產生二次安全隱患。
技術領域
本發明涉及絕緣導熱涂料領域,具體涉及一種耐高溫高導熱絕緣涂料及其制備方法。
背景技術
耐高溫型絕緣涂料廣泛應用于高壓電房銅排、母線、電器電機、變壓器線圈的浸漬、電樞線圈、定子內部的表面覆蓋漆等,還可用于化工設備機車發動機及排氣管內壁、各種加熱器等的高溫涂料。然而,大多數聚合物基涂層導熱效果不佳甚至不導熱,無法應用于一些需要具有良好散熱環境的器件和裝置上,極大地限制了耐高溫型絕緣涂料的用途?,F有利用絕緣涂料和絕緣膠帶,大多是環氧類材料,只能應用在200度環境的絕緣,耐高溫性能差。
發明內容
針對上述提到的現有技術中的耐高溫型絕緣涂料導熱效果不佳甚至不導熱的問題,本發明提供一種耐高溫高導熱絕緣涂料及其制備方法,利用溶膠-凝膠類納米硅合樹脂將絕緣填料和導熱填料結合,使得涂料在絕緣的基礎上具有良好的導熱性能。
本發明解決其技術問題采用的技術方案是:一種耐高溫高導熱絕緣涂料,由以下質量份數的原料組成:含硅樹脂5-30份,導熱填料28-55份,絕緣填料1-14份,絕緣纖維1-22份,偶聯劑2-5份,消泡劑0.3-0.7份及溶劑30-76份;所述含硅樹脂包括溶膠-凝膠類水性納米硅合樹脂3-30份、改性有機硅樹脂或硅酸鹽與磷酸鹽的混合物1-15份。
本發明解決其技術問題采用的技術方案進一步還包括:
如上所述的一種耐高溫高導熱絕緣涂料,所述導熱填料包括納米氧化鋁粉末、納米氮化鋁粉末、納米氮化硼粉末、納米氮化硅粉末、硅酸鋁、硅微粉中的一種或多種的混合物。
如上所述的一種耐高溫高導熱絕緣涂料,所述絕緣填料包括云母粉、玄武巖鱗片、滑石粉、金剛石中的一種或多種。
如上所述的一種耐高溫高導熱絕緣涂料,所述絕緣纖維包括玻璃纖維、石英纖維、氧化鋁纖維、莫來石纖維、氧化鋯纖維、玄武巖纖維中的一種或多種。
如上所述的一種耐高溫高導熱絕緣涂料,所述溶劑為水或水和乙醇的混合物。
如上所述的一種耐高溫高導熱絕緣涂料,所述原料中含有0.05-0.1份陶瓷粉末樹脂。
一種如上任一所述的耐高溫高導熱絕緣涂料的制備方法,包括以下步驟:
S1,絕緣填料的預處理;
S2,導熱填料的預處理;
S3,處理過的絕緣填料、導熱填料與絕緣纖維、有機硅樹脂的混合;
S4,將得到的混合物與剩余的原料加入到高速分散機中,以1700-2100轉/分鐘速度攪拌15-20分鐘,所有原料充分混合后超聲2-3小時,然后加入高剪切混合乳化機中,高速分散40-60分鐘后過濾。
如上所述的耐高溫高導熱絕緣涂料的制備方法,步驟S1具體為,將部分偶聯劑溶解在溶膠-凝膠類納米硅合樹脂中,超聲20-35分鐘,然后和絕緣填料一起加入到高速分散機中,600-1000轉/分鐘下室溫攪拌75-90分鐘,送入烘干機中40℃干燥2-3小時。
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C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





