[發明專利]鍍液分析系統及加藥裝置

在審

• 申請號: 202111672101.X
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114354963A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 孫耀峰;周衛娟
• 申請（專利權）人: 深圳日山科技有限公司
• 主分類號: G01N35/10
• 分類號: G01N35/10;G01N27/416;C25D21/14
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 王震宇

一種鍍液分析系統及加藥裝置，包括小容量自動可控精密注射器、大容量自動可控精密注射器、第一自動可控多通閥、第二自動可控多通閥、多口切換閥，小容量自動可控精密注射器和大容量自動可控精密注射器均能夠通過多口切換閥，與第一自動可控多通閥的公共通道和第二自動可控多通閥的公共通道擇一連接。該加藥裝置能夠充分利用大小注射器的配置，使得大、小注射器負責各自相應容量的藥液加注，加藥效率更高，縮短自動分析時間。而且，該加藥裝置能夠充分利用第一自動可控多通閥和第二自動可控多通閥的通道數量，可以一次安排自動測試更多樣品。

技術領域

本申請涉及鍍液分析技術領域，特別涉及一種鍍液分析系統及加藥裝置。

背景技術

當前鍍液各成分的濃度分析，尤其是鍍液添加劑的濃度分析，最常用是循環伏安剝離(Cyclic Voltammetry Stripping)技術，簡稱CVS技術。該技術是通過測試樣品對在旋轉圓盤電極上的電鍍沉積速率的響應來確定樣品的濃度。

使用CVS技術的一般步驟是：

1)準備一杯(例如100ml)支持液，該支持液通常為不含添加劑的電鍍母液或含已知濃度特定添加劑的鍍液；

2)設置CVS技術參數，測試支持液電鍍沉積速率指標；

3)添加一定體積的(例如0.1ml)樣品或標準溶液；

4)再測試電鍍沉積速率指標；

5)重復步驟3及4，得到多個點組成的測試曲線；

6)分析計算得出樣品溶液的濃度。

針對樣品溶液中不同成分的分析，其使用的支持液及技術參數會有不同。不同成分的分析轉換時，還需要用去離子水清洗電極。

鍍液各成分濃度的CVS技術自動分析的關鍵在于加藥裝置的自動化，目前市面上有兩種方案：

一種方案是ECI Technologies公司的；該方案是事先準備多杯步驟1中的支持液以及清洗用的去離子水，放在一個自動控制的大轉盤上，根據事先設定，儀器自動選擇相應的支持液杯；而步驟3中的小量樣品添加則是通過兩個精密注射器及多通閥實現自動添加的；

另一種方案是瑞士萬通公司的；該方案是對每一種要注射的溶液都配置一個精密注射器。

第一種方案需要事先準備十多杯的支持液，比較費人工；在軟件上配置相應支持液也需要技術人員的知識及細心；大轉盤占空間使儀器顯得笨重；

第二種方案需要非常多個精密注射器來實現鍍液多組分的自動分析，而精密注射器非常昂貴。