[發明專利]具有AWG的光模塊的耦合方法以及裝置

在審

• 申請號: 202111672001.7
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114522892A
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 朱德鋒;李波;唐永正
• 申請（專利權）人: 武漢英飛光創科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36;G02B6/42
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 徐俊偉

1.一種具有AWG的光模塊的耦合方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1，預先設定AWG良率檢測平臺以及AWG裝配平臺；

S2，采用抓取機構抓取待裝配的AWG至AWG良率檢測平臺上，在所述AWG良率檢測平臺上進行耦合測試，并判斷AWG是否正常；

S3，若判斷為正常，則再由所述抓取機構將AWG送至AWG裝配平臺進行耦合裝配；若判斷為不正常，則取走該被損壞的AWG，并由所述抓取機構重新抓取新的待裝配的AWG并重復所述S2步驟。

2.如權利要求1所述的一種具有AWG的光模塊的耦合方法，其特征在于：在所述S2步驟中，在所述AWG良率檢測平臺上布置測試陣列PD，同時也在所述AWG裝配平臺上布置產品陣列PD，使每個測試陣列PD中的測試PD的感光區的尺寸均大于每個產品陣列PD中的產品PD的感光區的尺寸，確保未被損壞的AWG可以和測試陣列PD一次耦合成功。

3.如權利要求1所述的一種具有AWG的光模塊的耦合方法，其特征在于：在所述S3步驟中，由所述抓取機構取走被損壞的AWG。

4.如權利要求1所述的一種具有AWG的光模塊的耦合方法，其特征在于：所述抓取機構采用吸嘴吸取AWG，并通過移動組件驅使所述AWG在所述AWG良率檢測平臺以及所述AWG裝配平臺之間移動并抓取或放置該AWG。

5.如權利要求1所述的一種具有AWG的光模塊的耦合方法，其特征在于：在設定完所述AWG良率檢測平臺以及所述AWG裝配平臺后，調整所述AWG良率檢測平臺以及所述AWG裝配平臺的水平度。

6.一種具有AWG的光模塊的耦合裝置，其特征在于：包括AWG良率檢測平臺、AWG裝配平臺以及抓取機構，

所述AWG良率檢測平臺，用于對待裝配的AWG進行耦合測試，判斷其是否為正常AWG，

所述AWG裝配平臺，用于對經所述AWG良率檢測平臺測試后判斷為正常的AWG在光模塊上進行耦合裝配。

7.如權利要求6所述的具有AWG的光模塊的耦合裝置，其特征在于：所述AWG良率檢測平臺包括第一PCB板以及安裝在所述第一PCB板上的測試陣列PD，所述AWG裝配平臺包括第二PCB板以及安裝在所述第二PCB板上的產品陣列PD，每個所述測試陣列PD中的測試PD的感光區的尺寸均大于每個所述產品陣列PD中的產品PD的感光區的尺寸。

8.如權利要求7所述的具有AWG的光模塊的耦合裝置，其特征在于：所述第一PCB板和所述第二PCB板并列設置，且所述第一PCB板至所述第二PCB板的方向為所述抓取機構的平移方向。

9.如權利要求7所述的具有AWG的光模塊的耦合裝置，其特征在于：還包括用于擱置所述第一PCB板和所述第二PCB板的擱置臺，以及用于調整所述擱置臺的水平度的調整機構。

10.如權利要求6所述的具有AWG的光模塊的耦合裝置，其特征在于：所述抓取機構包括用于吸取AWG的吸嘴，以及用于驅使所述吸嘴所述AWG良率檢測平臺以及所述AWG裝配平臺之間移動并抓取或放置AWG的移動組件。