[發明專利]解離鈍化系統

在審

• 申請號: 202111668861.3
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN116411250A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 徐豪;安海巖;王威;徐馬記
• 申請（專利權）人: 武漢銳晶激光芯片技術有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C16/54;C23C14/02;C23C16/02;B23D79/00
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 安磊

本申請實施例公開了一種解離鈍化系統，包括：解離腔室；解離組件，設置在解離腔室內，解離組件包括：第一夾刀、驅動件、第二夾刀、劈刀和工作臺；其中，第一夾刀包括移動部和夾持部，移動部可移動地設置在工作臺上，夾持部可轉動地連接于移動部，夾持部用于夾持待解離樣品；其中，驅動件連接于移動部；其中，第二夾刀連接于工作臺，與第一夾刀間隔設置；其中，劈刀設置在第二夾刀背離于第一夾刀的一側。本申請實施例只需要控制驅動件的驅動行程和劈刀的工作節拍即可實現自動化解離，整個待解離樣品的解離過程中無人工干預，能夠保證樣品解離的精度，保證了產品的一致性，同時能夠避免外部污染源與樣品產生接觸，進一步地提高了產品的質量。

技術領域

本申請實施例涉及半導體技術領域，尤其涉及一種解離鈍化系統。

背景技術

高功率半導體激光器芯片及陣列產品(bar條)主要用于光纖激光器及固體激光器的前端泵浦光源，廣泛用于精密加工、激光焊接、激光熔覆、激光雷達、探測傳感等多種領域，具有廣闊的應用前景，同時由于技術附加值高，市場需求逐年大幅提升，因此市場潛力極大。

長期穩定性及使用壽命作為高功率半導體激光器芯片的關鍵性能之一，目前技術中在高功率半導體激光器芯片及陣列產品(bar條)處理過程中有過多的人工干預，導致產品質量統一性差，導致高功率半導體激光器芯片及陣列產品(bar條)的加工效率低。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。

有鑒于此，根據本申請實施例提出了一種解離鈍化系統，包括：

解離腔室；

解離組件，設置在所述解離腔室內，所述解離組件包括：第一夾刀、驅動件、第二夾刀、劈刀和工作臺；

其中，所述第一夾刀包括移動部和夾持部，所述移動部可移動地設置在所述工作臺上，所述夾持部可轉動地連接于所述移動部，所述夾持部用于夾持待解離樣品；

其中，所述驅動件連接于所述移動部，用于驅動所述移動部在所述工作臺上移動；

其中，所述第二夾刀連接于所述工作臺，與所述第一夾刀間隔設置；

其中，所述劈刀設置在所述第二夾刀背離于所述第一夾刀的一側，所述劈刀用于解離所述待解離樣品。

在一種可行的實施方式中，所述解離組件還包括：自動收集模塊，所述自動模塊包括：

調節塊，所述調節塊可移動地設置在所述工作臺上，位于所述劈刀背離于所述第一夾刀的一側；

第一伺服電機，連接于所述調節塊，用于驅動所述調節塊靠近或遠離于所述第二夾刀；

壓力傳感器，設置在所述調節塊上，位于所述調節塊朝向于所述第二夾刀的一側；

處理器，所述處理器用于在所述壓力傳感器的檢測結果在一個預設周期內波動范圍超過第一閾值時控制所述第一伺服電機停機。

在一種可行的實施方式中，自動收集模塊還包括：

鎖止件，連接于所述調節塊，用于將所述調節塊鎖止在所述工作臺上。

在一種可行的實施方式中，所述解離組件還包括：

第一夾具，所述第一夾具的一端連接于所述解離腔室的內壁，所述第一夾具用于夾持位于所述調節塊和所述第二夾刀之間的完成解離的樣品。

在一種可行的實施方式中，解離鈍化系統還包括：

沉積腔室；

第一傳輸模塊，所述第一傳輸模塊的一端設置在所述沉積腔室內，另一端設置在所述解離腔室內；

翻轉單元，設置在所述沉積腔室內，用于將完成解離的樣品翻轉；