[發明專利]基于多層級聯模擬開關電路的多通道爐溫采集裝置

在審

• 申請號: 202111663865.2
• 申請日: 2021-12-30
• 公開（公告）號: CN114323325A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 張廣宇;朱家昌;王剛
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02;G01K1/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 涂三民;殷紅梅

1.一種基于多層級聯模擬開關電路的多通道爐溫采集裝置，其特征是：它包括溫度信息采集模塊(1)、多通道信號選擇模塊(2)、溫度信號處理模塊(3)、MCU模塊(4)、電源模塊(5)、存儲模塊(6)與顯示模塊(7)；

所述電源模塊(5)與多通道信號選擇模塊(2)、溫度信號處理模塊(3)、MCU模塊(4)、存儲模塊(6)以及顯示模塊(7)均相連，溫度信息采集模塊(1)的輸出端與多通道信號選擇模塊(2)的第一輸入端相連，多通道信號選擇模塊(2)的輸出端與溫度信號處理模塊(3)的第二輸入端相連，溫度信號處理模塊(3)的第一輸入輸出端與MCU模塊(4)的第一輸入輸出端相連，MCU模塊(4)的第二輸入輸出端與存儲模塊(6)的第一輸入輸出端相連，MCU模塊(4)的第三輸出端與多通道信號選擇模塊(2)的第二輸入端相連，MCU模塊(4)的第四輸出端與顯示模塊(7)的輸入端相連。

2.如權利要求1所述的基于多層級聯模擬開關電路的多通道爐溫采集裝置，其特征是：所述溫度信息采集模塊(1)包括K型熱電偶、電磁屏蔽層、陶瓷外殼與接地總線；

所述陶瓷外殼包裹K型熱電偶的測溫探頭，K型熱電偶包裹電磁屏蔽層，電磁屏蔽層與接地總線相連。

3.如權利要求1所述的基于

多層級聯模擬開關電路的多通道爐溫采集裝置，其特征是：所述多通道信號選擇模塊(2)包含A個m刀n擲模擬開關，且n≥2m，所述溫度信號處理模塊(3)包含B個模數轉換器；

所述多通道信號選擇模塊(2)的級聯層數l與模擬開關及模數轉換器的關系為測溫通道數量c與模擬開關及模數轉換器的關系為c＝A(n-m)+B。

4.如權利要求1所述的基于多層級聯模擬開關電路的多通道爐溫采集裝置，其特征是：所述MCU模塊(4)為STM32F103系列ARM內核的Cortex-M3處理器。

5.如權利要求1所述的基于多層級聯模擬開關電路的多通道爐溫采集裝置，其特征是：所述電源模塊(5)為多通道信號選擇模塊(2)、溫度信號處理模塊(3)、MCU模塊(4)、存儲模塊(6)以及顯示模塊(7)提供5V電壓。

6.如權利要求1所述的基于多層級聯模擬開關電路的多通道爐溫采集裝置，其特征是：所述存儲模塊(6)使用容量為32G的高速TF卡。

7.如權利要求1所述的基于多層級聯模擬開關電路的多通道爐溫采集裝置，其特征是：所述顯示模塊(7)使用3.7英寸的彩色LCD屏幕。