[發(fā)明專利]一種OCXO

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111663150.7
• 申請(qǐng)日: 2021-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN114204907A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王義鋒;劉朝勝;張輝;徐明;黃源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東大普通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H03B5/04
• 分類號(hào): H03B5/04;G05D23/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王士強(qiáng)

本發(fā)明公開了一種OCXO，屬于OCXO技術(shù)領(lǐng)域。該OCXO中的外殼和轉(zhuǎn)換板形成容納控溫組件的容納腔，控溫組件用于控制容納腔內(nèi)的溫度保持恒定，轉(zhuǎn)換板上的多個(gè)凸起用于支撐控溫組件，晶體設(shè)于多個(gè)凸起與控溫組件圍成的區(qū)域內(nèi)，且晶體與控溫組件相連。凸起與控溫組件相接觸的一側(cè)設(shè)有第一焊盤，另一側(cè)設(shè)有第二焊盤；凸起在非第一焊盤和非第二焊盤的區(qū)域沿豎直方向開設(shè)通孔，通孔的內(nèi)壁上電鍍金屬層，金屬層通過導(dǎo)線與第一焊盤、第二焊盤電連接。在金屬層與第一焊盤、第二焊盤之間設(shè)置導(dǎo)線能夠驟然減小熱傳導(dǎo)材料的面積，有效增加了轉(zhuǎn)換板的熱阻，降低了容納腔中熱量的損耗，進(jìn)而減小了OCXO要保證溫度恒定時(shí)所需的功率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及OCXO技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OCXO。

背景技術(shù)

OCXO(Oven Controlled Crystal Oscillator，恒溫晶體振蕩器)作為一種具有高頻化、高頻率穩(wěn)定度和低相位噪聲等優(yōu)點(diǎn)的控溫元器件，主要用于移動(dòng)通信基地站、國(guó)防、導(dǎo)航、頻率計(jì)數(shù)器、頻譜和網(wǎng)絡(luò)分析儀等領(lǐng)域中的設(shè)備。為了便于OCXO在便攜設(shè)備上的應(yīng)用，OCXO越來越趨向于輕量化的方向發(fā)展。由于OCXO內(nèi)部控溫的工作原理，實(shí)際應(yīng)用過程中恒溫槽必須和外界需要隔離，以增大熱阻、提控溫精度，因此需要將帶有加熱的OCXO控溫組件先安裝在轉(zhuǎn)換板上，并且配合外殼形成隔離腔，然后再通過轉(zhuǎn)換板實(shí)現(xiàn)OCXO在設(shè)備上的安裝。

現(xiàn)有轉(zhuǎn)換板中的導(dǎo)電通孔直接連通頂部焊盤與底部焊盤，使得轉(zhuǎn)換板的熱阻較小，OCXO中熱量散失較快，OCXO要保證溫度恒定的所需功率較大。

為此，亟需提供一種OCXO以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種OCXO，解決了現(xiàn)有轉(zhuǎn)換板的熱阻較小的問題，降低了OCXO的熱量損耗，進(jìn)而減小了OCXO要保證溫度恒定時(shí)所需的功率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，提供以下技術(shù)方案：

一種OCXO，包括：

外殼，所述外殼的一側(cè)設(shè)有開口；

轉(zhuǎn)換板，所述轉(zhuǎn)換板蓋設(shè)于所述開口，以形成容納腔；

控溫組件，用于控制所述容納腔內(nèi)的溫度保持恒定；所述轉(zhuǎn)換板沿豎直方向凸設(shè)有多個(gè)凸起，多個(gè)所述凸起用于支撐所述控溫組件；所述凸起與所述控溫組件相接觸的一側(cè)設(shè)有第一焊盤，另一側(cè)設(shè)有第二焊盤；所述凸起在非所述第一焊盤和非所述第二焊盤的區(qū)域沿豎直方向開設(shè)通孔，所述通孔的內(nèi)壁上電鍍金屬層，所述金屬層通過導(dǎo)線與所述第一焊盤、所述第二焊盤電連接；

晶體，與所述控溫組件相連，且設(shè)于多個(gè)所述凸起與所述控溫組件圍成的區(qū)域內(nèi)。

作為上述OCXO的一種可選方案，所述凸起設(shè)有四個(gè)，四個(gè)所述凸起沿所述轉(zhuǎn)換板的周向間隔設(shè)置，且每個(gè)所述凸起均設(shè)于所述轉(zhuǎn)換板的拐角處。

作為上述OCXO的一種可選方案，所述第一焊盤位于所述凸起沿第一方向設(shè)置的一端，所述通孔位于所述凸起沿所述第一方向設(shè)置的另一端。

作為上述OCXO的一種可選方案，所述通孔設(shè)于遠(yuǎn)離所述控溫組件一側(cè)。

作為上述OCXO的一種可選方案，所述通孔與所述第一焊盤的中心在同一直線上。

作為上述OCXO的一種可選方案，所述第一焊盤與所述第二焊盤的中心在同一直線上。

作為上述OCXO的一種可選方案，所述第一焊盤、所述第二焊盤與所述金屬層均由銅質(zhì)材料制成。

作為上述OCXO的一種可選方案，所述轉(zhuǎn)換板由環(huán)氧樹脂制成。

作為上述OCXO的一種可選方案，所述控溫組件包括：

控溫板，設(shè)于多個(gè)所述凸起上，且與所述第一焊盤電連接；