[發明專利]帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法在審
| 申請號: | 202111662487.6 | 申請日: | 2021-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN114530487A | 公開(公告)日: | 2022-05-24 |
| 發明(設計)人: | 郁鑫鑫;周建軍;吳云;孔月嬋 | 申請(專利權)人: | 南京中電芯谷高頻器件產業技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/16;H01L21/329;H01L29/872 |
| 代理公司: | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人: | 陳鵬 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京市秦淮區永*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 邊緣 終端 金剛石 肖特基 二極管 制備 方法 | ||
1.一種帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,其步驟包括:
步驟1,在潔凈的高摻雜p型摻雜金剛石襯底(1)上生長輕摻雜p型金剛石外延層(2);
步驟2,在樣品表面生長掩模層(3),通過光刻、顯影工藝,利用光刻膠(4)定義刻蝕區域,然后刻蝕無光刻膠保護區域的掩模層(3),去除光刻膠(4);
步驟3,以剩余掩模層(3)為掩模刻蝕輕摻雜p型金剛石外延層(2);
步驟4,以掩模層(3)為掩模生長n型氧化鎵外延層(5);
步驟5,通過剝離法去除掩膜層(3)以及其上面的n型氧化鎵外延層(5);
步驟6,在樣品背面淀積金剛石歐姆接觸金屬層(6),并退火形成歐姆接觸;
步驟7,通過光刻、顯影工藝,利用光刻膠(7)定義肖特基接觸區域,然后淀積肖特基接觸金屬(8),剝離形成歐姆電極。
2.如權利要求1所述的帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述高摻雜p型摻雜金剛石襯底(1)為單晶或多晶,摻雜濃度高于1E19cm-3。
3.如權利要求1所述的帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述輕摻雜p型金剛石外延層(2)摻雜濃度在1E14cm-3到1E18cm-3之間。
4.如權利要求1所述的帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述掩模層(3)為Si3N4、SiO2、Al2O3、Ni或Ir。
5.如權利要求1所述的帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,在步驟2中,定義的刻蝕區的寬度為100nm~10μm,刻蝕區的間距為100nm~10μm,刻蝕區的數量為2~100。
6.如權利要求1所述的帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,在步驟2中,通過丙酮去除光刻膠(4);步驟7中,通過丙酮剝離形成歐姆電極。
7.如權利要求1所述的帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,在步驟3中,輕摻雜p型金剛石外延層(2)的刻蝕深度最小為0,最大不超過輕摻雜p型金剛石外延層(2)的厚度。
8.如權利要求1所述的帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,在步驟4中,n型氧化鎵外延層(5)外延方法為激光脈沖沉積、磁控濺射、化學氣相沉積或分子束外延,摻雜濃度在1E14cm-3到1E19cm-3之間,厚度為100nm~10μm之間。
9.如權利要求1所述的帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,在步驟5中,所述金剛石歐姆接觸金屬層(6)為Ti、Al、Au、Pt、Ni、Mo、Cu、Ag、Pd、W、Fe中的一種或多種的組合,厚度為10nm~1μm,退火氣氛為氮氣,退火溫度在400℃到800℃之間。
10.如權利要求1所述的帶邊緣終端的金剛石肖特基二極管的制備方法,其特征在于,在步驟6中,所述肖特基接觸金屬(8)為Ti、Al、Au、Pt、Ni、Mo、Cu、Ag、Pd、W、Fe中的一種或多種的組合,肖特基電極的邊緣在n型氧化鎵外延層(5)上。
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