[發明專利]一種防止水基清洗劑軟板掉字符的方法

在審

• 申請號: 202111662480.4
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114531779A
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 彭浪祥;何錦添;匡武軍
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李健

本發明公開了一種防止水基清洗劑軟板掉字符的方法，包括以下步驟：1)對軟板進行等離子處理，等離子氣體CF₄：O₂的體積比為1：9～15；2)在等離子處理后的軟板的表面絲印字符，調整印刷的字符寬度為80～120μm；3)對絲印字符后的軟板進行烤板，然后將元件和軟板進行裝貼，采用清洗劑進行清洗，得到印刷線路板。本發明主要通過調整等離子CF₄與O₂配方，與使用固體含量較高的字符油墨以降低油墨表面粗糙度，同時通過試驗找出合理最小字符寬度設計，能有效降低水基清洗劑腐蝕風險。

技術領域

本發明涉及印刷線路板技術領域，具體涉及一種防止水基清洗劑軟板掉字符的方法。

背景技術

隨著電子產品一直是朝著輕、薄、小的趨勢發展，軟硬結合板設計也趨向高層多階方向，其中部分制板軟板區會設計貼合元件，字符起符號標識作用。目前軟板印字符生產流程：等離子字符前處理-絲印字符-烤板-下工序。但按以上生產流程與目前工藝參數制板字符后，字符與柔性覆銅板表面的結合力良好，且廠內膠帶拉力測試與耐酸、耐堿測試合格。但下流工序裝貼工藝，在裝貼元件過程中會使用堿性水基清洗劑清洗貼裝異常元件。水基清洗劑是一種堿性清洗劑，其去污清洗能力強、且具有一定的腐蝕性，使用水基清洗劑清洗后柔性覆銅板會出現掉字符的現象。水基清洗劑掉軟板字符問題，一直是柔性線路板行業上的一個難題。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種防止水基清洗劑軟板掉字符的方法，通過設計等離子處理、字符油墨性能和字符寬度大小以解決水基清洗劑腐蝕掉軟板字符問題。

本發明的目的采用如下技術方案實現：

一種防止水基清洗劑軟板掉字符的方法，包括以下步驟：

1)對軟板進行等離子處理，等離子氣體為CF₄和O₂的混合物，CF₄與O₂的體積比為1：9～15；優選為1：10。

2)在等離子處理后的軟板的表面絲印字符，調整印刷的字符寬度為80～120μm；優選為100μm。印刷所用的油墨含有質量比為(70～90)：(10～30)的主劑和硬化劑；

3)對絲印字符后的軟板進行烤板，然后將元件和軟板進行裝貼，采用清洗劑進行清洗，得到印刷線路板。

進一步，步驟1)中，等離子處理時間為5～10min。優選為5min。

再進一步，步驟1)中，等離子處理的功率為6000～7000W。優選為7000W。

進一步，步驟2)中，所述油墨為蘇州太陽油墨有限公司Taiyo S-380W。

再進一步，步驟2)中，所述油墨含有質量比為70：30的主劑S-380W和硬化劑HD-38。

上述的防止水基清洗劑軟板掉字符的方法，步驟2)中，所述油墨的粘度為200～240dpa.s。

進一步，步驟2)中，絲印的速度為200～400mm/sec，絲印壓力為2～6MPa，濕膜厚度為10～20μm。

再進一步，步驟3)中，烤板的溫度為150～180℃，時間為20～40min。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：