[發明專利]一種增強晶粒密合的微細鍵合金絲及其制備方法

在審

• 申請號: 202111661679.5
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114318045A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 周鋼
• 申請（專利權）人: 廣東佳博電子科技有限公司
• 主分類號: C22C5/02
• 分類號: C22C5/02;C22C1/03;C25D3/66;B22D11/00;C22F1/14;C22F1/02
• 代理公司: 廣州專理知識產權代理事務所(普通合伙) 44493
• 代理人: 曲超

本發明屬于鍵合金絲材料的技術領域，具體涉及一種增強晶粒密合的微細鍵合金絲及其制備方法。所述微細鍵合金絲采用金銀合金為基本材體，還采用了銅、錫、鎂、鉑、鉍、銦、釩、錳、鈮、銠、鈥等金屬元素，通過微量元素的增加，以及結合本發明的制備工藝，使得鍵合金絲材料的內部晶粒結構分布均勻、緊密結合，形成機械性能優異、鍵合性能優異的材料，直徑可達0.009～0.02mm，為微細材料，使得其應用領域更為廣泛，適用于精密型電子產品。

技術領域

本發明屬于鍵合金絲材料的技術領域，具體涉及一種增強晶粒密合的微細鍵合金絲及其制備方法。

背景技術

鍵合金絲是集成電路中用作連接線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。現有工藝中，多為采用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結晶，鑄錠在均勻化后冷加工成材。或用液體擠壓工藝制造。鍵合金絲是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。

隨著電子行業的發展，為了增強鍵合金絲的材料性能，使得鍵合金絲更將精細化，可以達到更高的機械強度以及鍵合性能，本發明提供一種增強晶粒密合的微細鍵合金絲及其制備方法。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的在于提供一種增強晶粒密合的微細鍵合金絲及其制備方法，實現微米級鍵合金絲材料的形成，并且所得鍵合金絲的內部晶粒分布均勻且緊密，鍵合性能優異。

本發明的技術內容如下：

本發明提供了一種增強晶粒密合的微細鍵合金絲，所述微細鍵合金絲的組分包括金、銀、銅、錫、鎂、鉑、鉍、銦、釩、錳、鈮、銠、鈥；

所述金屬的純度均≥99.99％；

其中，按質量分數計，金占96.5～98％、銀占1.995～3.50％、銅占0.001～0.002％、錫占0.0005～0.0008％、鎂占0.0006～0.0008％、鉑占0.00005～0.0001％、鉍占0.00006～0.00008％、銦占0.00006～0.000008％、釩占0.00005～0.00009％、釤占0.00004～0.00005％、錳占0.0005～0.0008％、鈮占0.00003～0.00005％、銠占0.00002～0.00005％、鈥占0.00002～0.00005％。

優選地，所述金占98％、銀占1.9957％、銅占0.0015％、錫占0.0008％、鎂占0.0008％、鉑占0.00005％、鉍占0.00008％、銦占0.00006％、釩占0.00006％、釤占0.00004％、錳占0.0007％、鈮占0.00005％、銠占0.00005％、鈥占0.00005％；

優選地，所述金占97％、銀占2.996％、銅占0.002％、錫占0.0005％、鎂占0.0006％、鉑占0.00005％、鉍占0.00006％、銦占0.00008％、釩占0.00006％、釤占0.00004％、錳占0.0005％、鈮占0.00003％、銠占0.00002％、鈥占0.00005％。

本發明還提供了一種增強晶粒密合的微細鍵合金絲的制備工藝，包括如下步驟：

1)原料預處理：將金屬金、銀、銅、錫、鎂、鉑、鉍、銦、釩、釤、錳、鈮、銠、鈥分別采用無水乙醇進行超聲波清洗并烘干；

2)合金絲A的熔鑄：在保護氣體的氛圍下，將金屬金、銀、銅、鉍、銦、釤、錳、鈥混合進行真空熔煉，以330～350℃/h的速度升溫至1350～1520℃，進行恒溫熔煉30～40min，真空度為1×10^-5～1×10^-4Pa，以220～250mm/min的速度進行水冷澆鑄得到合金絲A；