[發明專利]一種基于IMC焊盤的多晶結構焊點制取方法有效
| 申請號： | 202111661614.0 | 申請日： | 2021-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN114211069B | 公開（公告）日： | 2023-05-05 |
| 發明（設計）人： | 漢晶;孟洲;郭福;馬立民;晉學輪;李子萱;李騰;賈強;周煒;王乙舒 | 申請（專利權）人： | 北京工業大學 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K35/02;B23K35/28 |
| 代理公司： | 北京東方盛凡知識產權代理有限公司 11562 | 代理人： | 許佳 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 imc 多晶 結構 制取 方法 | ||
1.一種基于IMC焊盤的多晶結構焊點制取方法，其特征在于，包括如下步驟：
獲取多系焊球和待焊電路板；所述多系焊球由Sn-Ag-Bi-In系焊料制作；
對所述多系焊球和所述待焊電路板進行焊球焊接操作，得到PCB凸焊點；將制取的多系焊球放在PCB板表面的銅片上并用熱風焊設備加熱使焊球重熔并與PCB板上的銅片結合，重熔溫度為245℃，重熔時間為30s，隨爐冷卻30s，得到PCB凸焊點；
對所述PCB凸焊點進行老化處理，得到改性凸焊點；所述老化處理的方法包括：將得到PCB凸焊點放入恒溫加熱爐中保溫10天，爐內溫度為150℃，對其進行老化處理，得到改性凸焊點；
對所述改性凸焊點進行腐蝕處理，得到IMC焊盤；所述腐蝕處理的方法包括：使用硝酸-乙醇-水溶液，體積比1：1：8的硝酸醇溶液對制取的凸焊點進行腐蝕處理，并通過金相顯微鏡實時觀察，以保證腐蝕完所有Sn，并只保留Cu-Sn界面處的IMCs，得到IMC焊盤；
對所述多系焊球和所述IMC焊盤進行焊球焊接操作，得到多晶結構焊點；在制取的PCB板銅片上僅剩IMC焊盤表面涂覆助焊劑，再取多系焊球放在IMC焊盤上并用熱風焊設備進行焊球焊接操作，通過加熱使多系焊球重熔并與IMC焊盤結合，重熔溫度為245℃，重熔時間為30s，隨爐冷卻30s；
將冷卻后的焊點倒置與已涂覆好助焊劑的PCB板平行且完全對齊放置，再次使用熱風焊設備加熱使多系焊球重熔，并保證與IMC焊盤和PCB板結合，重熔溫度為245℃，重熔時間為30s，設備冷卻30s，得到多晶結構焊點。
2.根據權利要求1所述的基于IMC焊盤的多晶結構焊點制取方法，其特征在于，獲取所述多系焊球的方法還包括：
在超聲波環境下，使用有機溶劑對所述多系焊球進行清潔處理。
3.根據權利要求2所述的基于IMC焊盤的多晶結構焊點制取方法，其特征在于，所述有機溶劑包括丙酮和乙醇。
4.根據權利要求1所述的基于IMC焊盤的多晶結構焊點制取方法，其特征在于，獲取所述待焊電路板的方法包括：在超聲波環境下，使用有機溶劑清洗用于焊接的電路板表面，并在所述電路板表面涂覆助焊劑，得到所述待焊電路板。
5.根據權利要求1所述的基于IMC焊盤的多晶結構焊點制取方法，其特征在于，所述焊球焊接操作的溫度條件為220-270攝氏度。
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