[發(fā)明專利]貼合治具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111657044.8
• 申請日: 2021-12-30
• 公開（公告）號: CN114261175A
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發(fā)明（設計）人: 彭長毅;沈慧萍
• 申請（專利權）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;業(yè)成光電（無錫）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: B32B38/18
• 分類號: B32B38/18
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 芶雅靈;楊冬梅

1.一種貼合治具，用于將待貼合物與薄膜貼合的制程中，其特征在于，所述貼合治具包括：

治具本體，所述治具本體具有用于承載待貼合物的承載面；以及

貼合層，所述貼合層由黏性材料組成，所述貼合層設于所述承載面，所述黏性材料的分子吸附力能夠將所述待貼合物吸附在所述承載面上。

2.根據權利要求1所述的貼合治具，其特征在于，所述貼合層具有相對設置的第一貼合面和第二貼合面，所述第一貼合面貼合于所述承載面，所述第二貼合面用于吸附所述待貼合物；

所述第二貼合面上設有朝向所述第一貼合面凹陷的多個凹陷部。

3.根據權利要求2所述的貼合治具，其特征在于，多個所述凹陷部呈陣列排布。

4.根據權利要求3所述的貼合治具，其特征在于，所述陣列包括蜂巢狀陣列、矩形陣列。

5.根據權利要求2所述的貼合治具，其特征在于，所述凹陷部在所述第二貼合面上的正投影為圓形。

6.根據權利要求5所述的貼合治具，其特征在于，所述圓形的直徑為5微米至1毫米。

7.根據權利要求2所述的貼合治具，其特征在于，所述凹陷部包括半球狀結構。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的貼合治具，其特征在于，所述貼合層包括聚二甲基硅氧烷和熱塑性聚氨酯彈性體橡膠。

9.根據權利要求1-7中任一項所述的貼合治具，其特征在于，所述貼合層的楊氏系數為1兆帕至3兆帕，所述貼合層的黏性范圍為0.00005兆帕至0.1兆帕。

10.根據權利要求1-7中任一項所述的貼合治具，其特征在于，所述貼合治具包括位于所述貼合層和所述承載面之間的粘結層；

所述貼合層借助于所述粘結層固定于所述承載面。

11.根據權利要求1-7中任一項所述的貼合治具，其特征在于，所述治具本體包括第一承載件和第二承載件；所述第一承載件具有朝向所述貼合層的第一表面，所述第二承載件具有朝向所述貼合層的第二表面；

所述第一承載件中沿貼合方向開設有貫穿所述第一表面的通道，所述第二承載件沿所述貼合方向可移動設于所述通道；

其中，所述第一承載件和所述第二承載件具有初始狀態(tài)，所述第一表面圍設在所述第二表面的周緣，用以提供對所述待貼合物的固定支撐力，所述第一表面和所述第二表面拼接成連續(xù)的所述承載面。

12.根據權利要求11所述的貼合治具，其特征在于，所述貼合層朝向所述承載面的正投影覆蓋所述第二表面；或者

所述貼合層朝向所述承載面的正投影覆蓋所述第一表面和所述第二表面。

13.根據權利要求11所述的貼合治具，其特征在于，所述第一表面的中心線與所述第二表面的中心線重合。