[發明專利]一種用于電子PCB板上的透明防水涂層及其制備方法

有效

• 申請號: 202111653121.2
• 申請日: 2021-12-30
• 公開（公告）號: CN114437597B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 陳江聰;郭世銘;曹鋒
• 申請（專利權）人: 吉安市木林森新材料科技有限公司
• 主分類號: C09D133/00
• 分類號: C09D133/00;C09D5/08;C09D5/18;C09D7/63;C09D7/20
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 張靜

1.一種用于電子PCB板上的透明防水涂層，其特征在于，其制備原料，按重量份計包括：丙烯酸樹脂10份，硅烷類化合物0.9份，酯類化合物28份、醚類化合物64份；所述丙烯酸樹脂為含氟丙烯酸樹脂，含氟丙烯酸樹脂的固含量為63-67%，粘度為1000-3000CP，色度為1°，羥值為50mgKOH/g，氟含量為25%-27%，分子量為20000-30000；所述硅烷類化合物為十七氟癸基三甲氧基硅烷；所述酯類化合物為醋酸丁酯，所述醚類化合物為1,1,2,2-四氟乙基-2,2,2-三氟乙基醚。

2.一種根據權利要求1所述的用于電子PCB板上的透明防水涂層的應用，應用于電子PCB板。

3.一種根據權利要求1所述的用于電子PCB板上的透明防水涂層的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

溫度為25°C-30°C條件下，將丙烯酸樹脂置于反應容器中，向其中加入酯類化合物、醚類化合物，混合攪拌，隨后向反應容器中加入硅烷類化合物，混合攪拌，即得。