[發(fā)明專利]玻璃基板減薄方法、玻璃面板及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111647042.0
• 申請(qǐng)日: 2021-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN114292030A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟金鵬;田彪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢創(chuàng)維光顯電子有限公司;深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司
• 主分類號(hào): C03C15/00
• 分類號(hào): C03C15/00;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 黃廷山

本發(fā)明公開了一種玻璃基板減薄方法、玻璃面板及電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該玻璃基板減薄方法包括：對(duì)待減薄的玻璃基板執(zhí)行線路板制程，獲得玻璃面板；在玻璃面板的非減薄面上貼附防護(hù)膜；對(duì)玻璃面板的減薄面進(jìn)行減薄處理，以薄化玻璃基板；對(duì)減薄后的玻璃面板上的防護(hù)膜進(jìn)行分離處理，使防護(hù)膜脫離非減薄面。本發(fā)明先完成待減薄的玻璃基板的線路板制程，再進(jìn)行薄化處理。由于玻璃面板的厚度比單獨(dú)的玻璃基板的厚度更厚，防護(hù)膜的撕除難度較小；同時(shí)，也避免了基于薄化的玻璃基板進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)帶來的各種問題，提高了玻璃基板的良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種玻璃基板減薄方法、玻璃面板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，對(duì)玻璃基板的薄化處理，通常為直接在玻璃一側(cè)進(jìn)行薄一次性單面蝕刻，這種方法存在的缺陷是：1、玻璃減薄至超薄厚度時(shí)，撕除防酸膜的難度較大，易造成制損，同時(shí)玻璃有效區(qū)域易被殘膠污染；2、玻璃薄化后的板厚均勻性較差影響后續(xù)mini LED制程良率；3、玻璃薄化后再執(zhí)行mini LED制程將使得破片率大幅提升。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種玻璃基板減薄方法、玻璃面板及電子設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中薄化處理后的玻璃基板良率較低的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種玻璃基板減薄方法，該玻璃基板減薄方法包括：

對(duì)待減薄的玻璃基板執(zhí)行線路板制程，獲得玻璃面板；

在玻璃面板的非減薄面上貼附防護(hù)膜；

對(duì)玻璃面板的減薄面進(jìn)行減薄處理，以薄化玻璃基板；

對(duì)減薄后的玻璃面板上的防護(hù)膜進(jìn)行分離處理，使防護(hù)膜脫離非減薄面。

可選的，對(duì)玻璃面板的減薄面進(jìn)行減薄處理，以薄化玻璃基板，包括：

利用蝕刻處理液浸泡玻璃面板的減薄面，對(duì)減薄面?zhèn)鹊牟ＡЩ暹M(jìn)行蝕刻。

可選的，蝕刻處理液包括氫氟酸、鹽酸、硝酸和硫酸。

可選的，氫氟酸占蝕刻處理液的總質(zhì)量2.2～2.8％，鹽酸占蝕刻處理液的總質(zhì)量2.0～4.0％，硝酸占蝕刻處理液的總質(zhì)量7.0～7.7％，硫酸占蝕刻處理液的總質(zhì)量40.0～50.0％。

可選的，蝕刻處理液中除氫氟酸、鹽酸、硝酸和硫酸外的成分為水。

可選的，利用蝕刻處理液浸泡玻璃面板的減薄面，包括：

將玻璃面板的非減薄面固定于一平坦面；

將蝕刻處理液噴淋至玻璃面板的減薄面，并使減薄面朝向噴淋面旋轉(zhuǎn)。

可選的，防護(hù)膜為光解離膜，對(duì)減薄后的玻璃面板上的防護(hù)膜進(jìn)行分離處理，包括：

利用紫外光線對(duì)減薄后的玻璃面板上的光解離膜進(jìn)行照射。

可選的，防護(hù)膜為熱解離膜，對(duì)減薄后的玻璃面板上的防護(hù)膜進(jìn)行分離處理，包括：

對(duì)減薄后的玻璃面板上的熱解離膜進(jìn)行加熱處理。

此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種玻璃面板，玻璃面板采用如上述的玻璃基板減薄方法制得。

此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種電子設(shè)備，電子設(shè)備包括如上述的玻璃面板。