[發明專利]一種多光室LED像素發光管及其制造工藝在審
| 申請號: | 202111646467.X | 申請日: | 2021-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN114171509A | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發明(設計)人: | 李紅亮;郭緒戰;王軍杰;馮遠揚;郭龍宇;王運;鄧軼華;王睿;李誠;吳林昊;劉歡;劉宇 | 申請(專利權)人: | 深圳市邁龍迪科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳市漢唐知識產權代理有限公司 44399 | 代理人: | 鐘經德 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區南頭街道大汪山社區桃園*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多光室 led 像素 發光 及其 制造 工藝 | ||
1.一種多光室LED像素發光管,包括腔體(10),其特征在于,所述腔體(10)內設置有至少五個光室,所述的至少五個光室包括紅色光室(11)、第一綠色光室(12)、第二綠色光室(13)、藍色光室(14)和引線共用焊線光室(15),所述的至少五個光室由腔體(10)閉圍形成一個一體光室;
所述紅色光室(11)內放置紅色芯片(21),第一綠色光室(12)放置第一綠色芯片(22),第二綠色光室(13)放置第二綠色芯片(23),藍色光室(14)放置藍色芯片(24),引線共用焊線光室(15)為第一綠色芯片(22),第二綠色芯片(23)和藍色芯片(24)的共用電極焊線區(35);
所述腔體(10)底部,在所述紅色芯片(21)、第一綠色芯片(22)、第二綠芯片和藍色芯片(24)的底部同平面上,分別具有多處結構結聯的隔斷筋骨;所述紅色光室(11)由腔體(10)的側壁與第一隔斷筋骨(16)圍成;第一隔斷筋骨(16)高度高于紅色芯片(21)的高度,且低于腔體(10)側壁的高度;紅色光室(11)內具有第一焊線區(31)和第二焊線區(32),所述第一綠色芯片(22)的電極弧形引線引到紅色光室(11)內的第二焊線區(32);第一綠色光室(12)和第二綠色光室(13)均由第一隔斷筋骨(16)、第二隔斷筋骨(17)、第三隔斷筋骨(18)、第四隔斷筋骨(19)與腔體(10)側壁構成;藍色光室(14)由第二隔斷筋骨(17)與腔體(10)側壁構成,藍色光室(14)內具有第三焊線區(33)和第四焊線區(34),所述第三焊線區(33)為第二綠色芯片(23)的引線焊線區;第四焊線區(34)為藍色芯片(24)的引線焊線區;第一焊線區(31)為紅色芯片(21)的引線焊接區;第一綠色芯片(22)的另一電極引線、第二綠色芯片(23)的另一電極引線和藍色芯片(24)的另一電極引線,共用引線共用焊線光室(15)15作為共用電極焊線區(35);第二隔斷筋骨(17)高度低于第一隔斷筋骨(16),且高于第一綠色芯片(22)、第二綠色芯片(23)以及藍色芯片(24)三個芯片固晶后芯片高度中的最大值;第三隔斷筋骨(18)、第四隔斷筋骨(19)與第一隔斷筋骨(16)、第二隔斷筋骨(17)交合且垂直;第三隔斷筋骨(18)、第四隔斷筋骨(19)呈斜坡狀交合于第一隔斷筋骨(16)、第二隔斷筋骨(17);第三隔斷筋骨(18)、第四隔斷筋骨(19)與第一隔斷筋骨(16)交合端高度與第一隔斷筋骨(16)高度相同,第三隔斷筋骨(18)、第四隔斷筋骨(19)與第二隔斷筋骨(17)交合端高度與第二隔斷筋骨(17)高度相同;第一綠色芯片(22)的弧形引線、第二綠色芯片(23)的弧形引線以及藍色芯片(24)的弧形引線分別越過第三隔斷筋骨(18)、第四隔斷筋骨(19)、第二隔斷筋骨(17)焊接于共用引線共用焊線光室(15)15的共用電極焊線區(35)內;
所述紅色芯片(21)和藍色芯片(24)通過分時復用驅動電路驅動顯示。
2.如權利要求1所述的多光室LED像素發光管,其特征在于,所述第一焊線區(31)和第二焊線區(32)分別位于紅色芯片(21)兩側,第三焊線區(33)和第四焊線區(34)分別位于藍色芯片(24)兩側。
3.如權利要求1所述的多光室LED像素發光管,其特征在于,所述第一綠色光室(12)與第二綠色光室(13)的幾何形狀相同。
4.如權利要求1-3中任一項所述的多光室LED像素發光管的制造工藝,其特征在于,包括以下步驟:
1、依顯示間距要求設置腔體(10)及LED芯片布放間距規則,形成多光室LED像素發光管制造數據;
2、設置腔體模具;
3、設計LED芯片電極引線焊接區和電極引線外引線焊腳區,電極引線焊接區包括第一焊線區(31)、第二焊線區(32)、第三焊線區(33)、第四焊線區(34)和共用電極焊線區(35);
4、設置五金沖壓模具,成型具有步驟3設計的電極引線焊接區和電極引線外引線焊腳區的金屬支架,金屬支架經表面鍍銀工藝處理;
5、將步驟4成型表面處理后的金屬支架送入腔體模具與腔體材料一起注塑成型,形成有焊線區焊腳的多光室腔體支架。
6、用LED固晶工藝將LED芯片固入多光室腔體支架,用焊線和封膠封裝工藝將多光室LED像素發光管制為成品。
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