[發(fā)明專利]一種用于提升LED器件光提取效率的邊際濕法處理方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111643670.1 | 申請日: | 2021-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114420815A | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧信甫;劉大威;陳丁堃 | 申請(專利權(quán))人: | 上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司;至微半導(dǎo)體(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/24 | 分類號(hào): | H01L33/24;H01L21/02;H01L21/306 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 提升 led 器件 提取 效率 邊際 濕法 處理 方法 | ||
1.一種用于提升LED器件光提取效率的邊際濕法處理方法,其特征在于,包括:
步驟S1:于一基板上形成多個(gè)所述LED器件;
步驟S2:于所述LED器件的部分表面形成犧牲層,對(duì)所述LED器件進(jìn)行蝕刻,于所述LED器件的側(cè)面形成斜面;
步驟S3:對(duì)所述LED器件采用第一清洗方法進(jìn)行清洗,隨后對(duì)所述LED器件進(jìn)行干燥處理以完成處理過程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊際濕法處理方法,其特征在于,所述步驟S2包括:
步驟S21:于所述LED器件的中心一矩形區(qū)域內(nèi)形成所述犧牲層;
步驟S22:對(duì)所述LED器件采用濕法蝕刻,以去除所述犧牲層以及所述LED器件于所述矩形區(qū)域以外的部分;
步驟S23:對(duì)所述LED器件采用第二清洗方法進(jìn)行清洗,根據(jù)一預(yù)設(shè)的蝕刻面積參數(shù)生成新的所述矩形區(qū)域,返回所述步驟S21,直至所述斜面形成;
新的所述矩形區(qū)域的面積大于原有的所述矩形區(qū)域的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊際濕法處理方法,其特征在于,所述基板的材質(zhì)包括藍(lán)寶石、氮化鎵;
所述步驟S2中,所述濕法蝕刻的蝕刻液包括硫酸和磷酸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊際濕法處理方法,其特征在于,所述步驟S23中,所述第二清洗方法包括:
步驟A1:對(duì)所述LED器件采用氨水進(jìn)行清洗;
步驟A2:采用純水沖洗所述LED器件;
步驟A3:將環(huán)境溫度上升至一預(yù)定溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊際濕法處理方法,其特征在于,所述步驟S3中,所述第一清洗方法包括:
步驟B1:采用純水沖洗所述LED器件;
步驟B2:采用一酸液清洗所述LED器件;
步驟B3:再次采用所述純水沖洗所述LED器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的邊際濕法處理方法,其特征在于,所述步驟B2中,所述酸液為濃度25%~30%的硝酸溶液,所述硝酸溶液的溫度在50℃~100℃之間;
所述步驟B2的清洗時(shí)長在1分鐘~5分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的邊際濕法處理方法,其特征在于,所述步驟B2中,所述酸液為濃度40%~50%的磷酸溶液,所述磷酸溶液的溫度在170℃~220℃之間;
所述步驟B2的清洗時(shí)長在1分鐘~5分鐘。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊際濕法處理方法,其特征在于,所述步驟B3中,所述干燥方法為:
步驟C1:于所述LED器件表面形成一異丙醇薄膜;
步驟C2:注入超臨界態(tài)二氧化碳,以使得所述超臨界態(tài)二氧化碳擴(kuò)散至所述異丙醇薄膜下方;
步驟C3:對(duì)生產(chǎn)環(huán)境減壓以去除異丙醇和二氧化碳。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊際濕法處理方法,其特征在于,所述LED器件為矩形,所述斜面形成于所述LED器件的對(duì)邊或周向。
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