[發明專利]一種顯示面板及其制備方法

在審

• 申請號: 202111642634.3
• 申請日: 2021-12-29
• 公開（公告）號: CN116419640A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 高卓;付東;莊錦勇
• 申請（專利權）人: 廣東聚華印刷顯示技術有限公司
• 主分類號: H10K71/00
• 分類號: H10K71/00;H10K77/10;H10K71/80;H10K59/12
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 何艷

本申請公開一種顯示面板及其制備方法，該制備方法包括以下步驟：在襯底一側的表面上同層設置分離層和粘接層；在所述分離層和所述粘接層上形成柔性基板，所述分離層與所述柔性基板的第一附著力小于所述粘接層與所述柔性基板的第二附著力；在所述柔性基板上形成顯示功能層；將所述柔性基板與所述粘接層、所述分離層進行分離處理，以得到所述顯示面板。通過在襯底一側的表面上同層設置分離層和粘接層，且分離層與柔性基板的第一附著力小于粘接層與柔性基板的第二附著力，通過設置分離層可以減小柔性基板與剛性玻璃基板之間附著力，提高柔性基板與襯底分離的可靠性。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示面板及其制備方法。

背景技術

柔性顯示(Flexible?Display)、可折疊顯示(Foldable?Display)技術發展迅猛，是國內外高校、研究所關注的重點，也是顯示企業、終端廠商爭相布局的關鍵技術。隨著制作工藝、技術的不斷發展，柔性顯示面板形態越來越豐富，屏幕尺寸不斷增大的同時顯示質量也在不斷提高。柔性顯示面板是用柔性襯底材料作為器件承載基板，并要求電極層、TFT(Thin?Film?Transistor，薄膜晶體管)矩陣、顯示器件以及封裝層均有一定的彎曲半徑才能實現柔性化。

現有的柔性顯示面板主要是采用S2S(sheet?to?sheet，片對片)生產工藝，以剛性玻璃基板為載體，先將柔性基板直接貼附在剛性玻璃基板上制備顯示器件，制備完顯示器件之后再剝離剛性玻璃基板，取出柔性顯示器件。柔性基板與剛性玻璃基板之間附著力較大，導致分離的可靠性較低。

發明內容

有鑒于此，本申請提供一種顯示面板及其制備方法，旨在改善柔性基板與剛性玻璃基板之間附著力較大，導致分離的可靠性較低的問題。

本申請實施例是這樣實現的，一種顯示面板的制備方法，包括如下步驟：在襯底一側的表面上同層設置分離層和粘接層；在所述分離層和所述粘接層上形成柔性基板，所述分離層與所述柔性基板的第一附著力小于所述粘接層與所述柔性基板的第二附著力；在所述柔性基板上形成顯示功能層；將所述柔性基板與所述粘接層、所述分離層進行分離處理，以得到所述顯示面板。

可選的，所述粘接層圍繞所述分離層設置；和/或

所述顯示功能層在所述分離層上的正投影位于所述分離層所在的區域內；和/或

所述顯示功能層在所述柔性基板上的正投影位于所述柔性基板所在的區域內。

可選的，所述柔性基板為超薄玻璃；和/或

所述分離層的材料包括無機材料，所述無機材料選自銀、鋁、銀的氧化物、鋁的氧化物中的至少一種；和/或

所述粘接層的材料包括聚酰亞胺。

可選的，所述襯底的厚度為0.3～0.7cm；和/或

所述分離層的厚度為5～20nm；和/或

所述粘接層的厚度大于或等于所述分離層的厚度，所述粘接層在所述分離層一側的寬度為0.8～1.2cm；和/或

所述柔性基板的厚度為50～100μm。

可選的，所述在襯底一側的表面上同層設置分離層和粘接層的步驟，包括：

在所述襯底上通過濺鍍處理以制備所述分離層；

在所述分離層的邊緣涂覆粘結劑并進行預固化處理，以形成粘接層。

可選的，所述在所述分離層和所述粘接層上形成柔性基板的步驟，包括：

將所述柔性基板貼附在所述分離層和所述粘接層上，并進行固化處理。

可選的，所述預固化處理的溫度為140～160℃，時間為1～3分鐘；和/或