[發明專利]固晶模塊及具有其的固晶機在審
| 申請號: | 202111642332.6 | 申請日: | 2021-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN114300390A | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發明(設計)人: | 喻瀧 | 申請(專利權)人: | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F16H37/12 |
| 代理公司: | 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481 | 代理人: | 聶磊 |
| 地址: | 518108 廣東省深圳市南山區西麗街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊 具有 固晶機 | ||
本申請涉及一種固晶模塊及具有其的固晶機,其中,固晶模塊,包括:固晶頭結構;機械臂結構,機械臂結構包括一級豎向傳動結構和二級豎向傳動結構,二級豎向傳動結構安裝在一級豎向傳動結構上,固晶頭結構安裝在二級豎向傳動結構上。本申請的技術方案有效地解決了現有技術中的固晶頭結構在上下移動時傳動的精度不高的問題。
技術領域
本申請涉及固晶機的技術領域,尤其涉及一種固晶模塊及具有其的固晶機。
背景技術
現代電子信息技術飛速發展,對電子產品的小型化、便攜化、多功能、高可靠和低成本等都提出了越來越高的要求。目前,電子封裝為滿足各種電子產品的要求,已逐漸擺脫作為微電子制造后工序的從屬地位而相對獨立,針對各種電子產品的特殊要求,發展了多種多樣的封裝技術,涌現出了大量的新理論、新材料、新工藝、新設備和新的電子產品;電子封裝測試技術正在與芯片設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發展。
現有技術中的,固晶模塊采用液壓結構將固晶頭結構進行上下移動,這樣的傳動結構精度不高。
發明內容
本申請提供了一種固晶模塊及具有其的固晶機,以解決現有技術中的固晶頭結構在上下移動時傳動的精度不高的問題。
為實現上述目的,一方面本申請提供了一種固晶模塊,包括:固晶頭結構;機械臂結構,機械臂結構包括一級豎向傳動結構和二級豎向傳動結構,二級豎向傳動結構安裝在一級豎向傳動結構上,固晶頭結構安裝在二級豎向傳動結構上。
進一步地,一級豎向傳動結構包括固晶安裝座、固晶驅動電機、固晶主動輪、固晶同步帶、固晶從動輪和固晶傳動絲桿,固晶驅動電機固定在固晶安裝座上,固晶主動輪與固晶驅動電機相連,固晶主動輪與固晶從動輪通過固晶同步帶傳動,固晶從動輪與固晶傳動絲桿相連,二級豎向傳動結構與固晶傳動絲桿相連。
進一步地,二級豎向傳動結構具有與固晶傳動絲桿相適配的固晶螺紋孔,固晶傳動絲桿穿設在固晶螺紋孔內。
進一步地,二級豎向傳動結構包括音圈電機,固晶頭結構與音圈電機相連。
進一步地,固晶頭結構包括固晶頭和固晶頭連接座,固晶頭連接座固定在機械臂結構上,固晶頭通過磁力安裝在固晶頭連接座上。
進一步地,固晶頭包括固晶頭主體和固晶頭安裝座,固晶頭安裝座具有安裝孔,固晶頭主體安裝在安裝孔內。
進一步地,固晶頭安裝座包括鐵磁體、第一安裝段、限位段和第二安裝段,限位段位于第一安裝段和第二安裝段之間,鐵磁體位于第一安裝段的遠離限位段的一側,限位段的外徑大于第一安裝段的外徑。
進一步地,固晶頭連接座包括座體和連接管,連接管設置在座體的側壁上,并可與固晶頭主體相連通。
進一步地,安裝孔由第二安裝段的遠離限位段的端部至第一安裝段,第一安裝段的側壁具有連通孔,連通孔連通安裝孔和連接管。
進一步地,固晶頭連接座還包括磁鐵,座體包括容納空間,磁鐵設置在容納空間內。
進一步地,鐵磁體和第一安裝段位于容納空間內,第一安裝段與容納空間的壁面之間具有相互配合的限位部。
進一步地,固晶模塊還包括取固晶頭結構和固晶頭儲放結構,取固晶頭結構和固晶頭儲放結構均設置在安裝架模塊上。
根據本申請的另一方面,還提供了一種固晶機包括固晶模塊,固晶模塊為上述的固晶模塊。
進一步地,安裝架模塊,機械臂結構安裝在安裝架模塊上;點膠模塊,點膠模塊設置在安裝架模塊上;待料模塊,待料模塊設置在安裝架模塊上;下料模塊,下料模塊設置在安裝架模塊上;輸送模塊,輸送模塊設置在安裝架模塊上,并可驅動載板在點膠模塊、待料模塊、固晶模塊和下料模塊移動。
本申請實施例提供的上述技術方案與現有技術相比具有如下優點:
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





