[發(fā)明專利]一種高靈敏耐高溫溫度傳感器及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111641690.5 | 申請日： | 2021-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN114295246A | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林子文 | 申請（專利權(quán)）人： | 肇慶愛晟傳感器技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G01K7/22 | 分類號： | G01K7/22;G01K1/12 |
| 代理公司： | 廣州駿思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘慧馨 |
| 地址： | 526020 廣東省肇慶市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 靈敏 耐高溫 溫度傳感器 及其 制備 方法 | ||
1.一種高靈敏耐高溫溫度傳感器，包括玻封熱敏電阻，所述玻封熱敏電阻包括熱敏芯片、玻殼和兩根引線，所述玻殼將熱敏芯片封裝在其內(nèi)部，所述兩根引線的一端分別與所述熱敏芯片連接，另一端分別伸出所述玻殼外作為兩個引腳；
其特征在于，還包括不銹鋼外殼和有機硅灌封膠，所述不銹鋼外殼設(shè)置在所述玻殼外，其通過不銹鋼封接玻璃粉與所述玻殼燒結(jié)連接，所述有機硅灌封膠灌封于所述不銹鋼外殼內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述不銹鋼封接玻璃粉為低熔點不銹鋼封接玻璃粉；所述有機硅灌封膠為耐高溫有機硅灌封膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述不銹鋼外殼具有一平面底板，所述玻殼緊貼著所述平面底板設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的溫度傳感器，其特征在于，還包括兩根導(dǎo)線，所述兩根導(dǎo)線的前端分別與所述兩個引腳連接，所述導(dǎo)線包覆有絕緣層。
5.權(quán)利要求1所述的溫度傳感器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將低熔點不銹鋼封接玻璃粉和水混合并攪拌均勻得到漿料，再把玻封熱敏電阻的玻殼浸入制得的漿料后取出，然后將粘上漿料的玻殼與不銹鋼外殼高溫?zé)Y(jié)為一體，接著往不銹鋼外殼內(nèi)注入耐高溫有機硅灌封膠，再對耐高溫有機硅灌封膠進行固化處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述漿料中，低熔點不銹鋼封接玻璃粉與水的重量比為1:3。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，把玻封熱敏電阻的玻殼浸入制得的漿料2秒后取出。
8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項所述的制備方法，其特征在于，所述高溫?zé)Y(jié)的條件為：使用網(wǎng)帶爐，網(wǎng)帶爐中設(shè)置六個溫區(qū)，各溫區(qū)的溫度按網(wǎng)帶運行方向依序設(shè)置為350℃、450℃、600℃、600℃、450℃和350℃，網(wǎng)帶速度為180r/min。
9.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項所述的制備方法，其特征在于，所述固化處理的條件為：使用高溫烘箱，以150℃溫度保溫120分鐘進行固化。
10.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項所述的制備方法，其特征在于，還包括：用交流電焊機將玻封熱敏電阻的兩個引腳分別與兩根導(dǎo)線的前端焊接，將兩根導(dǎo)線的尾端安裝到一端子上，再將端子插入一膠座連接器。
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