[發明專利]一種釬焊點膏裝置在審
| 申請號: | 202111639348.1 | 申請日: | 2021-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN114226905A | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發明(設計)人: | 程帆;王丹;童慧;張位年;林萬煥 | 申請(專利權)人: | 浙江福達合金材料科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/06 | 分類號: | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司: | 北京鼎承知識產權代理有限公司 11551 | 代理人: | 夏華棟;顧可嘉 |
| 地址: | 325025 浙江省溫州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 釬焊 裝置 | ||
本公開提供了一種點膏裝置,所述點膏裝置用于釬焊,包括點膏筒、第一驅動單元、第二驅動單元以及與所述點膏筒的刷膏頭貼合的網,所述點膏筒的刷膏頭兩側還固定連接刮板,所述刮板用于將膏刷涂與產品上;所述第一驅動單元用于驅動所述點膏筒和所述網同步升降;所述第二驅動單元用于控制所述刷膏筒沿所述產品表面運動;所述第一驅動單元包括第一驅動裝置和絲杠機構,所述第一驅動裝置通過所述絲杠機構驅動所述點膏筒和所述網同步升降。
技術領域
本公開涉及釬焊技術領域,尤其涉及一種釬焊點膏裝置。
背景技術
現有的釬焊點膏通過氣控針筒點膏裝置進行,通過將氣壓打入氣控針筒點膏裝置的方式將釬料點到產品上,點膏量不穩定,導致點到產品上的釬料時大時小,無法滿足日益提高的焊接產品質量要求。
發明內容
為了解決上述技術問題中的至少一個,本公開提供了一種釬焊點膏裝置。
根據本公開的一個方面,一種點膏裝置,所述點膏裝置用于釬焊,包括點膏筒、第一驅動單元、第二驅動單元以及與所述點膏筒的刷膏頭貼合的網,
所述點膏筒的刷膏頭兩側還固定連接刮板,所述刮板用于將膏刷涂與產品上;
所述第一驅動單元用于驅動所述點膏筒和所述網同步升降;
所述第二驅動單元用于控制所述刷膏筒沿所述產品表面運動。
根據本公開的至少一個實施方式,所述第一驅動單元包括第一驅動裝置和絲杠機構,所述第一驅動裝置通過所述絲杠機構驅動所述點膏筒和所述網同步升降。
根據本公開的至少一個實施方式,所述第二驅動單元包括第二驅動裝置和固定裝置,所述第二驅動裝置連接于所述絲杠機構;所述固定裝置用于將所述點膏筒和所述刮板固定至所述第二驅動裝置的輸出端;所述第二驅動裝置用于驅動所述刮板和所述點膏筒的往復運動。
根據本公開的至少一個實施方式,還包括:與所述絲杠機構連接的基座和連接于所述基座的夾具,所述網通過所述夾具可拆卸連接于所述基座上。
根據本公開的至少一個實施方式,所述網包括鋼網、絲網、高強度纖維網中的至少一種。
根據本公開的至少一個實施方式,還包括:用于放置產品的支架,所述支架位于所述網的正下方。
根據本公開的至少一個實施方式,還包括:用于驅動所述點膏筒出膏的氣動裝置,所述氣動裝置通過在點膏筒內施加壓力出膏。
根據本公開的至少一個實施方式,所述氣動裝置包括電磁閥,所述電磁閥用于通過控制點膏筒內的通氣時間來控制出膏時間。
根據本公開的至少一個實施方式,所述驅動裝置為氣缸;所述氣缸連接有調速閥,所述調速閥用于控制刷膏的動作節拍。
根據本公開的至少一個實施方式,通過調節所述網的厚度和/或所述網的網孔的大小調節出膏量。
本公開的有益效果是:產品放置在網的正下方,通過第一驅動單元驅動網和點膏筒下降,使網與產品頂面貼齊;然后給點膏筒通氣,并調至適當的氣壓,通過第二驅動單元驅動點膏筒水平移動,至刷膏完成,釬料經網孔落入產品頂面,通過控制網的厚度和網孔的大小,即可精確控制出膏量。
附圖說明
附圖示出了本公開的示例性實施方式,并與其說明一起用于解釋本公開的原理,其中包括了這些附圖以提供對本公開的進一步理解,并且附圖包括在本說明書中并構成本說明書的一部分。
圖1是根據本公開的實施方式的點膏裝置的示意圖。
圖2是圖1所示的點膏裝置中第二驅動單元的示意圖。
圖3是圖1所示的點膏裝置中網的結構示意圖。
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